博众精工2024年三季报显示，公司主营收入32.74亿元，同比上升0.91%；归母净利润2.54亿元，同比上升10.61%；扣非净利润1.97亿元，同比下降2.21%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入14.41亿元，同比下降10.76%；单季度归母净利润1.58亿元，同比上升13.55%；单季度扣非净利润1.22亿元，同比下降9.02%；负债率51.89%，投资收益31.41万元，财务费用5372.78万元，毛利率34.78%。證券之星消息，2024年12月3日博衆精工（688097）發佈公告稱公司於2024年12月2日組織現場參觀活動，中金公司、華創證券、富國基金、平安養老、中金基金、申萬菱信基金、國信資管、海富通基金、國泰人壽、jefferies、Neuberger Berman Investment Advisors LLC、國信證券、天治基金、興證全球基金、蜂巢基金、太保基金、寶盈基金、大家資產、興銀基金、匯豐晉信、中信保誠基金、國壽安保、海通證券、泰康基金、融通基金、中銀基金、平安資產、長信基金、太平洋保險、信達澳亞基金、浦銀安盛基金、中信保誠資管、致遠基金、國聯證券、正圓投資、鑫炒資本、望正投資、上海默馳投資、南銀理財、弘毅遠方、華美國際投資集團、禾其、英大資產、上海恒穗基金、華福證券、中信建投證券、國盛證券、東北證券、天風證券參與。
具體內容如下：
本次投資者關係活動以現場結合通訊的交流方式進行，接待人員與投資者進行了溝通交流，主要內容概要如下：
第一部分：公司情況介紹
博衆精工是一家專注於研發和創新的技術平台型企業，自創立以來，深耕智能製造裝備領域，主要從事自動化設備、自動化柔性生產線、自動化關鍵零部件以及工裝夾（治）具等產品的研發、設計、生產、銷售等。目前公司產品主要應用於消費電子、新能源汽車、低空經濟、半導體等行業領域。
2024年前三季度，公司實現營業收入327,431.93萬元，同比增長0.91%；歸屬於上市公司股東的淨利潤爲25,384.36萬元，同比增長10.61%。問：第二部分：交流答
答：第二部分交流問
問：現在怎麼展望明年消費電子業務？
答：從消費電子產業鏈生產環節維度看，公司的設備目前不僅可以應用於終端的整機組裝與測試環節，而且已經縱向延伸至前端零部件、模組段的組裝、檢測、量測、測試等環節，例如攝像頭模組、外殼（筆記本、手機、手錶）、電池、屏幕 MiniLED 、 MR 光機模組等高精度模組的組裝與檢測，公司正從產業鏈的縱向維度不斷提升自身的競爭優勢。
從消費電子終端產品維度看，公司的設備目前不僅應用於智能手機產品，而且已經幾乎覆蓋包括手機、平板電腦、 TWS 藍牙耳機、智能手錶、筆記本電腦、智能音箱、 R/MR/VR 產品等在內的全系列終端產品，公司正沿着消費電子產業鏈的橫向維度全面延伸自身業務範圍。並且，公司也拓展至電子霧化、穿戴醫療等行業。
此外，除了客戶外，公司也在積極尋求安卓手機廠商的相關合作機會。
根據目前打樣情況以及手頭的業務機會來看，公司對明年消費電子業務訂單穩定增長持較爲樂觀的態度。
問：長期來看3C毛利率還有上升空間嗎？？
答：3C產品的降本增效仍有空間。首先我們在生產環節也會有所改進，提高生產效率。另一方面，我們有自己機加工中心，可以逐步提高核心零部件的自供比例來降本。
問：目前公司新一代MR設備有最新進展嗎？
答：2024年上半年，公司已經與大客戶就新一代MR的自動化生產設備設計方案進行論證，目前已配合客戶開始打樣。同時，公司也接到R產品客戶的打樣需求，業務發展穩定。
問：公司做透射電鏡的初衷是什麼？
答：透射電子顯微鏡產品由子公司博衆儀器承接，博衆儀器自成立以來，專注於透射電子顯微鏡產品的研製、生產和銷售，公司實現了超高穩定度高壓電源、場發射電子槍、熱場(肖特基)電子源、高穩定度恒流源等核心技術與關鍵零部件的自主可控，攻克了電子光學系統設計、超精密加工與裝配、總裝總調、納米級精度測角台等一系列核心技術。透射電子顯微鏡被列爲卡脖子的「35項關鍵技術」之一，是半導體、生命科學、材料科學等領域不可或缺的高端科學儀器，國內市場需求巨大，但長期以來全部依賴進口，因此國產替代勢在必行。
目前，博衆儀器已經推出Bozhon F200 TEM和Bozhon T200 TEM的第二代產品，在功能和性能上都得到了進一步的提升。2024年上半年，博衆儀器中標了「粵港澳大灣區（廣東）國創中心粒子應用中心螺線管採購項目」，承接項目的具體設計、研發與製造。此次中標是對博衆儀器在電子光學設計技術、超精密加工工藝水平及行業經驗等綜合能力的充分肯定。另外，關於公司提供的電子光學系統、磁透鏡等定製化服務，已有半導體企業、高校院所等多家單位表達合作意願。
問：半導體業務收入佔比是多少，如何展望明後年？
答：半導體設備是公司戰略拓展的重點方向，未來公司將繼續加大半導體領域的研發投入，聚焦先進封裝、光電子、 I算力等細分市場，算力等領域。公司推出的全自動高精度共晶機已經在光通訊領域形成批量銷售，並出口至美國等地，另外高速高精度固晶機和OI檢測設備在客戶端測試進度也比較順利。目前公司半導體業務營收佔比較小，但基於目前的產品開發進度以及接觸中的業務機會，公司對明後年半導體設備業務增長持較爲樂觀的預期。
問：公司在人工智能領域有何佈局？？
答：公司的共晶貼片機可以用於目前主流的400G、800G、1.6T光模塊貼合場景。2023年公司推出的新產品星威 EH9721，目前已獲得行業知名企業400G/800G 批量訂單，主要針對算力提升要求的800G光模塊產品的研發，其所具備的核心技術，如高精度拾取貼合系統、高效共晶加熱系統、wafer供料系統等均達國際同類產品先進水平，競爭優勢明顯。
問：公司未來是否會繼續保持分紅政策，以回報投資者？
答：2023年公司派發現金紅利金額爲57,785,972.27 元（含稅）；2024年上半年公司派發現金紅利金額爲37,708,415.36 元（含稅）。未來，公司將繼續統籌好公司發展、業績增長與股東報的動態平衡，積極探索方式方法，在符合相關法律法規及《公司章程》的利潤分配政策的前提下，兼顧股東的即期利益和長遠利益，實現「持續、穩定、科學」的股東報機制，提升廣大投資者的獲得感。
博衆精工（688097）主營業務：自動化設備、自動化柔性生產線、自動化關鍵零部件以及工裝夾(治)具等產品的研發、設計、生產、銷售及技術服務。
博衆精工2024年三季報顯示，公司主營收入32.74億元，同比上升0.91%；歸母淨利潤2.54億元，同比上升10.61%；扣非淨利潤1.97億元，同比下降2.21%；其中2024年第三季度，公司單季度主營收入14.41億元，同比下降10.76%；單季度歸母淨利潤1.58億元，同比上升13.55%；單季度扣非淨利潤1.22億元，同比下降9.02%；負債率51.89%，投資收益31.41萬元，財務費用5372.78萬元，毛利率34.78%。
該股最近90天內共有9家機構給出評級，買入評級4家，增持評級5家；過去90天內機構目標均價爲26.47。
以下是詳細的盈利預測信息：
融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流入1.24億，融資餘額增加；融券淨流出51.53萬，融券餘額減少。
以上內容爲證券之星據公開信息整理，由智能算法生成，不構成投資建議。
