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惠伦晶体(300460.SZ):公司利用光刻工艺技术生产的高基频晶振可用于5.5G/6G

惠倫晶體(300460.SZ):公司利用光刻工藝技術生產的高基頻晶振可用於5.5G/6G

格隆匯 ·  12/03 16:17

格隆匯12月3日丨惠倫晶體(300460.SZ)在投資者互動平台表示,公司主要產品爲SMD諧振器、TSX熱敏晶體、TCXO振盪器和OSC振盪器,廣泛應用於通訊電子、汽車電子、消費電子、工業控制、家用電器、航天與軍用產品和安防產品智能化等領域。但凡有頻率信號、產生時鐘、過濾雜訊等需求的,都離不開壓電石英晶體元器件的使用,公司利用光刻工藝技術生產的高基頻晶振可用於5.5G/6G。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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