證券之星消息，宏昌電子(603002)12月02日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。
投資者：董秘，你好！公司與晶化科技股份有限公司達成合作，開發「先進封裝增層膜新材料」，該增層膜新材料應用於半導體FCBGA（倒裝芯片球柵格陣列）等先進封裝製程使用之載板。請問最新進展如何？產品是否已經形成收入？請回答，謝謝！
宏昌電子董秘：尊敬的投資者您好！公司已取得增層膜相關技術專利，相關新材料目前尚未形成收入，在向下遊相關客戶持續推廣送樣認證。謝謝您的關注！
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