日本將再撥款 1.5 萬億日元(99 億美元)用於推動其芯片和人工智能事業,其中包括給芯片代工廠Rapidus的資金。
智通財經APP獲悉,日本將再撥款 1.5 萬億日元(99 億美元)用於推動其芯片和人工智能事業,其中包括給芯片代工廠Rapidus的資金。
日本政府在截至 3 月的財年額外預算中劃撥 1.05 萬億日元用於開發和研究下一代芯片和量子計算機相關領域,另外劃撥 4714 億日元用於支持國內先進芯片生產。據經濟產業省稱,尚未決定其中有多少將撥給 Rapidus。
日本是全球最大的半導體材料和設備製造商之一,正努力跟上以中國和美國爲首的全球尖端技術投資熱潮。政策制定者認爲,芯片是開發卓越人工智能和國家安全的關鍵。
這項追加預算撥款是首相石破茂承諾在 2030 財年之前爲芯片和人工智能提供10 多萬億日元新支持的一部分。石破茂和內閣成員表示,國內半導體生產對日本的經濟安全至關重要。這項追加預算已於週五獲得日本內閣批准,預計將於年底前在議會獲得通過。
過去三年,日本政府已撥出約 4 萬億日元用於芯片相關支持,向台積電位於日本南部熊本的工廠以及美光科技公司擴建廣島工廠投入了數十億美元,以生產包括高帶寬內存在內的先進 DRAM。政府還爲 Rapidus 位於北海道的工廠撥出了約 9200 億日元。
Rapidus 試圖從零開始打造尖端芯片製造能力,目前嚴重依賴公衆支持。該公司的目標是在 2027 年實現量產。
另外,經濟產業省從去年追加預算中獲得的資金中批准了總額爲 1017 億日元的補貼,用於支持該國分散的高科技供應鏈。其中高達 705 億日元將用於支持電裝公司和富士電機公司共同投資 2120 億日元,以提高電動汽車使用的碳化硅晶圓和功率芯片的生產。
去年,經濟產業省批准向東芝公司和 Rohm 公司提供補貼,這兩家公司正在合作生產功率半導體。