为了应对旺盛的需求，台积电目前的CoWoS先进封装产能大约为每月3.6万片晶圆的情况下，已经规划到2025年底将产能提升到约9万片，并计划到2026年将CoWoS先进封装产能进一步提高到每月13万片的规模。也就是说，2026年的产能将达到目前的4倍。爲了應對市場對於2nm及3nm節點製程技術的強勁需求，晶圓代工龍頭台積電正加速提升先進製程產能。此外，對於本就已經非常吃緊的CoWoS先進封裝產能，台積電也在持續擴充。
目前英偉達、AMD的數據中心AI芯片都依賴於台積電的CoWoS先進封裝產能，特別是當英偉達新一代Blackwell構架的AI芯片近期開始量產出貨之後，CoWoS先進封裝產能緊缺就變得更加的嚴重。
由於沒有其他供應商可以提供類似台積電CoWoS先進封裝技術，導致相關AI芯片設計公司別無選擇，只能等待台積電分配產能。
爲了應對旺盛的需求，台積電目前的CoWoS先進封裝產能大約爲每月3.6萬片晶圓的情況下，已經規劃到2025年底將產能提升到約9萬片，並計劃到2026年將CoWoS先進封裝產能進一步提高到每月13萬片的規模。也就是說，2026年的產能將達到目前的4倍。
除了努力提高產能外，台積電還打算繼續提高CoWoS先進封裝的報價。此前就有業內人士表示，由於台積電能提供從先進製程技術生產，再到先進封裝的一條龍服務，且當前市場上沒有競爭對手的情況下，不易轉單的客戶面對漲價將很難以說不。
編輯：芯智訊-林子
