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新易盛(300502.SZ):已具备cpo晶圆级需要的封装工艺技术条件

格隆汇 ·  11/27 17:38

格隆汇11月27日丨新易盛(300502.SZ)于投资者互动平台表示,公司已具备cpo晶圆级需要的封装工艺技术条件。

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