格隆汇11月27日丨嘉元科技(688388.SH)在互动平台表示，甚低轮廓HVLP铜箔多应用于高频高速线路板，超薄UTF铜箔可应用于芯片领域。近年来，我司为加强在高端电子电路铜箔领域布局，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了高阶RTF铜箔、HTE铜箔、IC封装极薄铜箔、HVLP铜箔及HDI铜箔等高端电子电路铜箔的技术突破。