證券之星消息,2024年11月26日華海誠科(688535)發佈公告稱公司於2024年11月25日召開業績說明會,海通證券、華安證券參與。
具體內容如下:
問:請貴司在汽車電子行業領域和光伏領域的業務發展情況?
答:用於汽車電子的高導熱高可靠性產品已經完成客戶考覈認證,處於量產前期;公司已經完成對光伏用塑封料深度開發,且按照客戶的需求,完成對原來產品的迭代。
問題二請問當下公司高端環氧塑封料產品能夠實現國產化替代嗎?
高端塑封料的技術突破到小批量出貨到真正的批量需要相當長的時間,現階段在高端塑封料領域外資仍處於主導地位,即便有部分高端塑封料實現了量產出貨,但是進口替代仍然需要憑藉不懈的技術開拓、穩定的產品質量、完善及時的客戶服務逐步推進。
問題三公司整體的業務進展如何?
公司立足於傳統封裝領域逐步擴大市場份額,並積極佈局先進封裝領域,推動高端產品的產業化。在傳統封裝領域,公司應用於SOT、SOP領域的產品的市場份額逐步提升。在先進封裝領域,公司應用於QFN的產品700系列產品已實現小批量生產與銷售;同時,公司緊跟先進封裝未來發展趨勢,佈局晶圓級封裝與系統級封裝,在上述領域的產品佈局逐步完善,應用於FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先進封裝領域的相關產品正逐步通過客戶的考覈驗證,有望逐步實現產業化。
問題四請問公司是否有材料可以應用於HBM存儲產業鏈?
公司的顆粒狀環氧塑封料(GMC)可以用於HBM的封裝。相關產品已通過客戶驗證,現處於送樣階段。
問題五請問貴司GMC發展情況?
在先進封裝領域,GMC 產品已經在多個客戶考覈通過,自主研發的GMC 製造專用設備已經具備量產能力並持續優化。
問題六請問可以介紹一下公司產品有何科技含量嗎?
公司屬於半導體封裝材料行業,是典型的技術密集型行業。該行業終端應用廣泛而複雜,環氧塑封料、芯片級電子膠黏劑等是保證芯片功能穩定實現的關鍵材料,需要跟隨下游封裝形式的持續演進及客戶的定製化需求針對性地調整配方及生產工藝;產品研發還涉及高分子材料、有機化學、有機合成、無機非金屬材料等多門學科的交叉,因此技術門檻較高。
問題七請問LMC和GMC有什麼區別?
LMC是指液態塑封材料,LMC 是通過將液態樹脂擠壓到產品中央,在塑封機溫度和壓力的作用下增強液態樹脂的流動性,從而填充滿整個晶圓。LMC 具備可中低溫固化、低翹曲、模塑過程無粉塵、低吸水率以及高可靠性等優點,是目前應用於晶圓級封裝的相對成熟的塑封材料;GMC是指顆粒狀環氧塑封材料,顆粒狀環氧塑封料在塑封過程採用均勻撒粉的方式,在預熱後變爲液態,將帶有芯片的承載板浸入到樹脂中而成型,具有操作簡單、工時較短、成本較低等優勢。
注本次活動不涉及應當披露重大信息的特別說明,其他相關介紹、交流情況可參閱近期《投資者關係活動記錄表》之內容和已對外披露正式公告。
華海誠科(688535)主營業務:半導體封裝材料環氧塑封料和組裝材料電子膠黏劑的研發、生產和銷售。
華海誠科2024年三季報顯示,公司主營收入2.4億元,同比上升17.33%;歸母淨利潤3491.67萬元,同比上升48.08%;扣非淨利潤3366.25萬元,同比上升52.85%;其中2024年第三季度,公司單季度主營收入8432.83萬元,同比上升8.11%;單季度歸母淨利潤1002.23萬元,同比下降12.75%;單季度扣非淨利潤989.7萬元,同比下降11.23%;負債率17.67%,投資收益1534.13萬元,財務費用94.25萬元,毛利率27.47%。
該股最近90天內共有6家機構給出評級,買入評級4家,增持評級2家。
以下是詳細的盈利預測信息:
融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流入82.46萬,融資餘額增加;融券淨流入13.26萬,融券餘額增加。
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