格隆匯11月25日丨美迪凱(688079.SH)在投資者互動平台表示,公司上市以來致力於豐富和完善公司業務結構,在原有光學產品的基礎上重點投資了半導體聲光學、半導體微納電路、半導體封測及微納光學等領域。目前,超聲波指紋芯片整套聲學層解決方案、環境光芯片產品的整套光路層解決方案、CIS圖像傳感器整套光路層解決方案、射頻芯片SAW的晶圓製造及封測等產品已逐漸實現量產。另外,射頻芯片BAW項目、多通道色譜芯片光路層等產品,開發測試中並已實現全流程制樣。公司也在做股份回購、股權激勵等相關工作。
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- 美迪凱(688079.SH):射頻芯片BAW項目、多通道色譜芯片光路層等產品,開發測試中並已實現全流程制樣
美迪凯(688079.SH):射频芯片BAW项目、多通道色谱芯片光路层等产品,开发测试中并已实现全流程制样
美迪凱(688079.SH):射頻芯片BAW項目、多通道色譜芯片光路層等產品,開發測試中並已實現全流程制樣
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以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
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