①美國政府計劃將英特爾的聯邦芯片補貼從85億美元削減至不到80億美元;②部分原因是英特爾已獲30億美元軍事芯片製造合同,英特爾的技術路線圖和客戶需求不佳也是調整原因;③英特爾現如今的困境對拜登政府加快國內芯片製造的計劃也是一個打擊。
據媒體週日(11月24日)援引消息人士的話報道稱,美國政府計劃將 $英特爾 (INTC.US)$ 的聯邦芯片補貼從85億美元削減至不到80億美元。
拜登政府做出這一變化的部分原因是考慮到英特爾已與五角大樓簽署的一份數十億美元的軍事芯片製造合同。
早些時候,英特爾獨家將獲得一份價值30億美元的政府合同,爲軍方製造芯片。兩位知情人士透露,該合同的規模促使商務部決定減少對英特爾的獎勵。軍事合同和芯片法案贈款的結合使兩黨法案的總獎勵超過100億美元。
另外,知情人士稱這一舉措也考慮到了英特爾目前的技術路線圖和客戶需求。儘管英特爾一直在努力提高自己的技術能力,以趕上臺積電(TSMC)等競爭對手,但它一直難以讓客戶相信,自己的技術可以與台積電相媲美。
英特爾的業務今年以來便開始步履蹣跚,該公司上一季度的銷售額下降了6%,目前正在裁員1.5萬人。同時,拜登政府一直擔心英特爾履行其投資承諾的能力。
重大打擊
今年春天,拜登政府曾宣佈計劃向英特爾提供近200億美元的贈款和貸款,其中包含了85億美元的直接資金和多達110億美元的貸款。這是美國政府對尖端芯片生產的最大補貼。這些資金將用於建設兩家新工廠,並對一家現有工廠進行現代化改造,此舉旨在促進該公司在國內的半導體芯片產量。
這項支出是拜登總統簽署的《2022年芯片與科學法案》的一部分,該法案將向半導體行業提供527億美元的資金,以提高國內半導體產量,其中包括390億美元的半導體生產補貼和110億美元的研發補貼。
長期以來,英特爾一直被視爲該法案的最大受益者,該公司也積極遊說,希望能夠通過該法案。但其業務上的困難使最終裁決的談判複雜化。
反之,對英特爾的投資原本是政府將芯片製造業從亞洲回歸美國的雄心壯志的最前沿。然而英特爾現如今的困境對拜登政府加快國內芯片製造的計劃也是一個打擊。
在拜登任期的最後階段,美國商務部一直在爭分奪秒地敲定合同,並開始分配《芯片法案》的資金。
本月早些時候,商務部表示已完成向台積電提供66億美元贈款的條款,用於建設亞利桑那州的半導體工廠。拜登政府表示,該計劃已經刺激了新工廠建設的顯著增長,美國將成爲唯一一個全球五大芯片製造商均設立工廠的國家。
編輯/rice