事件：公司发布2024 年三季报，2024 年前三季度公司实现营收105.31 亿元，同比+30.52%；实现归母净利润3.57 亿元，同比+330.83%；实现扣非净利润0.48 亿元，同比+116.57%。其中，公司2024 年Q3 实现营收38.13 亿元，同比+27.98%，环比+5.56%；实现归母净利润1.34 亿元，同比+571.76%，环比-18.95%；实现扣非净利润0.84 亿元，同比+184.91%，环比+104.68%。

订单及产品销量同比增长，整体业绩持续向好：2024 年前三季度，集成电路市场景气度逐步复苏，公司订单和产品销量增加，使得公司营收同比稳健增长。盈利能力方面，2024 年前三季度公司毛利率为12.29%，同比+3.77pcts；净利率为3.53%，同比+2.33pcts。毛利率修复的主因系2024 年以来，行业出现回暖迹象，公司经营状况不断向好。费用方面，2024 年前三季度公司销售、管理、研发及财务费用率分别为0.94%/4.54%/6.37%/1.03%，同比变动分别为0/-0.60/+0.37/+0.37pct，研发费用率及绝对值同比增加主因系公司在先进封装测试为研发方面不断加大研发投入；财务费用率及绝对值同比增加主因系利息费用增加。

持续投入布局先进封装产能，产线升级迈向高端制造：为顺应市场对先进封装需求火热，公司积极投入资源布局先进封装产能。今年9 月22 日，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目在浦口区奠基，此项目投资100 亿元，将引进高端生产设备，建设具有国际先进封装水平的集成电路封装测试生产线。预计2028 年完成全部建设，产品将广泛应用于存储、射频、算力、自动驾驶等领域，达产后预计企业将实现年产值60 亿元。今年10 月11 日，投资48 亿元的汽车电子产品生产线升级项目开工，项目建成后，预计年新增销售收入21.59 亿元，在汽车电子相关技术上，天水华天持续开展先进封装技术和工艺研发，推进FOPLP 封装工艺开发和2.5D 工艺验证，通过汽车级AECQ100 Grade0 封装工艺验证，具备3D NAND Flash 32 层超薄芯片堆叠封装能力，完成高散热铟片FCBGA 封装工艺、超薄芯片硅通孔TCB 键合技术、HBPOP 封装技术开发等等。

半导体市场重回增长轨道，持续研发投入响应市场需求： 2024 年以来，全球半导体市场呈现出回暖态势。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2024年第三季度，全球半导体市场持续增长，三季度全球半导体销售额为1660亿美元，同比增长23.2%，环比增长10.7%。其中，2024 年9 月的全球销售额为553 亿美元，与2024 年8 月的531 亿美元相比增长了4.1%。消费电子、高速发展的计算机和网络通信等市场应用已成为我国集成电路的主要应用领域，随着智能手机、平板电脑等消费电子的升级换代，以及传统产业的转型升级，汽车电子、安防、人工智能等应用场景的持续拓展，将持续拉动对集成电路的旺盛需求。为此，公司重视集成电路封装技术和产品创新工作，不断加大研发投入，确定以先进封装测试为研发发展方向，近年来公司研发投入占营业收入的比例保持在5%以上。24H1 公司研发投入4.23 亿元，占营业收入比例为6.29%，目前公司重点研发内容包括Fan-Out、FOPLP、汽车电子、存储器等先进封装技术和封装产品。公司在研发上的持续投入，结合IC 市场需求旺盛，未来公司能够更好的响应市场需求。

维持“增持”评级：受存储器下游市场应用端回温、人工智能与高性能计算等应用风潮推动，我们看好先进封装领域需求持续旺盛。未来随着公司先进封装产业规模持续扩大，汽车电子封装产品有序量产并推进销售，我们看好先进封装产能持续吃紧，未来公司产品能够满足市场需求，给公司业绩带来更多增量。结合公司2024 年前三季度营收表现，故上调公司全年营收预测，但考虑到公司为顺应市场需求持续投入布局先进封装产能，研发费用及财务费用对公司利润端的影响较大，我们调整公司2024-2026 年盈利预测，预计公司2024-2026 年归母净利润为5.55/9.55/12.90 亿元， 对应EPS 为0.17/0.30/0.40 元，对应PE 为71/41/31 倍。

风险提示：产品成本上升风险，技术研发与新产品开发失败风险，半导体行业景气度不及预期风险，产能扩充不及预期风险。