核心觀點
領先地位持續穩固,護城河不斷拓寬。江豐電子是高純金屬濺射靶材領先企業,公司已經掌握了超高純金屬濺射靶材生產中的核心技術,在先進製程領域,公司的超高純金屬濺射靶材在客戶端已實現規模化量產。我們認爲,公司的研發創新持續保持技術領先性,護城河有望持續拓寬。公司在國內國外市場已經建立起良好口碑,並已成爲諸多國際大廠的供應商。同時隨着推進設備和產線的國產化,公司逐步實現了生產裝備的自主可控和生產線的國產化。公司靶材業務穩健,產線自主可控能力強,隨着研發成果不斷落地,未來高純濺射靶材業務有望持續增長。
三大業務持續增長,24H1 業績高增。靶材市場從全球來看,2023 年濺射靶材市場規模或達258 億美元,2017 至2023 年CAGR 或達12.25%;高純金屬濺射靶材預計2028 年市場規模將達57.05 億美元,2023 至2030 年CAGR 或達7.6%。公司積極推進擴產計劃,多個生產基地進展順利。武漢基地平板顯示用高純金屬靶材及部件建設項目累計投入進度已達54.62%,寧波江豐電子年產5.2 萬個超大規模集成電路用超高純金屬濺射靶材產業化項目、浙江海寧年產1.8 萬個超大規模集成電路用超高純金屬濺射靶材產業化項目正在積極建設中。
2024H1,公司實現營業收入約16.27 億元,同比+35.91%,歸母淨利潤約1.61 億元,同比+5.32%;第二季度單季度實現8.55 億元,超高純靶材和精密零部件均創歷史新高。我們認爲,靶材市場增速穩健,公司擴產或進一步提升其市場份額和競爭地位。
零部件打造第二成長曲線,三代半材料進展順利。2023 年,半導體精密零部件業務實現銷售收入5.70 億元,同比增長58.55%。2024 年控股公司杭州睿昇半導體的年產15 萬片集成電路核心零部件產業化項目開工。公司已經在第三代半導體材料領域取得進展:江豐同芯高端覆銅陶瓷基板已獲市場認可,晶豐芯馳碳化硅外延片產品已得到多家客戶認可。我們認爲,公司持續積極拓展新增長點,隨着精密半導體零部件與第三代半導體業務順利開展,公司業績有望持續受益。
盈利預測與投資建議
首次覆蓋給予「買入」評級。我們預計公司2024-2026 年歸母淨利潤分別實現3.38 億元、4.46 億元、5.87 億元,對應EPS 分別爲1.27 元、1.68 元、2.21 元。對應2024-2026 年PE 值分別爲60.96 倍、46.14 倍、35.08 倍。我們看好公司在半導體週期出現復甦後迎來需求提升,同時受益於國產替代加速及自身技術優勢快速提升市場份額,通過積極導入零部件及三代半產品進一步打開成長空間。
風險提示
半導體週期波動、國產替代不及預期、新技術開拓不及預期。