《科創板日報》11月22日訊（記者 陳俊清）近日，芯聯動力科技（紹興）有限公司（下稱：芯聯動力）發生工商變更，新增北京小米智造股權投資基金合夥企業（有限合夥）（下稱：「小米智造基金」）、北京集成電路裝備產業投資併購基金（有限合夥）、先進製造產業投資基金二期（有限合夥）、浙江省產業基金有限公司、東風汽車旗下信之風（武漢）股權投資基金合夥企業（有限合夥）等18位股東。同時，該公司註冊資本由5億人民幣增至約6.6億人民幣。
公開資料顯示，芯聯動力是車規級碳化硅（SiC）製造及模組封裝的一站式系統解決方案提供者。
此前，2023年下半年，科創板上市公司芯聯集成分拆碳化硅業務，聯合博世、小鵬、立訊精密、上汽、寧德時代、陽光電源等新能源、汽車及半導體相關上下游企業，成立了專注於碳化硅業務的芯聯動力。
圖：芯聯動力融資歷程
▍小米智造基金等入股
財聯社創投通-執中數據顯示，此次工商變更後，芯聯動力約有31位股東，涵蓋衆多知名國資、產業資本等。
國資方面，包括浙江省產業基金、國投招商旗下先進製造產業投資基金、北京集成電路裝備產業投資併購基金等。
產業資本方面，包括小米智造基金、東風汽車旗下信之風、上汽集團旗下產業投資平台恒旭資本和尚頎資本、寧德時代旗下投資平台寧德晨道投資，以及陽光電源等。
芯聯動力此次工商變更中，浮現小米智造基金的身影。財聯社創投通-執中數據顯示，2023年7月，小米智造基金擴大LP陣營後，基金規模達到100億元，由雷軍親自擔任新基金投委會主席。截至目前，該基金已發生44筆投資動態，涉及汽車電子、電池材料、精密製造等領域。
《科創板日報》記者注意到，上述投資領域與小米集團近年來的戰略發展方向高度契合，特別是自2021年其宣佈造車計劃以來，小米智造基金的投資佈局更是被業內視爲提升小米汽車業務的垂直整合能力之舉。
而小米智造基金此次投資標的芯聯動力，也與汽車產業鏈密不可分。
據介紹，芯聯動力成立之初，則被定位爲車規級碳化硅（SiC）製造及模組封裝的一站式系統解決方案提供者。而碳化硅憑藉高電壓、高頻、低消耗等優勢，可最大限度地提高能源的轉換效，已大規模應用於新能源電動汽車以及充電樁等領域。
除此之外，小米還通過旗下小米產投基金、順爲資本以及小米私募股權基金管理有限公司等平台對在新能源汽車產業鏈的進行大規模佈局。
其中，在動力電池領域，小米投資了中航鋰電、蜂巢能源、珠海冠宇、衛藍新能源等企業。
在電控領域，小米投資了領充新能源、奧易克斯；在汽車底盤領域，其投資了乘用車電控空氣懸架系統供應商孔輝科技。
圖：小米智造基金投資版圖（部分）
《科創板日報》記者注意到，小米智造基金的上一筆投資發生在今年11月19日，投資標的爲杭州湘濱電子科技。杭州湘濱電子科技亦處於汽車產業鏈，是一家專業從事車載控制器研發和生產的高新技術企業。
由此或可窺見，小米正通過對汽車供應鏈投資建立更深層的鏈接，嘗試打造一套屬於小米汽車的供應商生態鏈。
▍SiC或迎轉折期
芯聯動力主要從事SiC等寬禁帶半導體的工藝研發、生產及銷售業務。
研發方面，企業創新評測實驗室顯示，芯聯動力在電子核心產業中的科創能力評級爲BB級。該公司總專利申請量爲26件，均爲發明專利。
有業內人士表示，碳化硅寬禁帶半導體具備寬禁帶、高導熱率、高擊穿場強、高飽和電子遷移率的物理特性，能耐高壓、高溫、高頻，滿足高效率、小型化和輕量化的場景要求。「伴隨人工智能、新能源汽車、物聯網等新興領域的進一步發展，以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）爲代表的寬禁帶半導體需求逐漸攀升，廣泛應用於人工智能、新能源汽車、5G通信等場景。」
在近日舉行的第二十一屆中國國際半導體博覽會上，中國電子科技集團公司原副總經理趙正平在接受《科創板日報》記者採訪時表示，目前，寬禁帶半導體SiC已進入產發展轉折期，8英寸SiC成爲新發展機遇。在電力電子領域，預計SiC MOSFET將主導未來十年市場，在適應SiC應用的領域降低製造成本。
日本知名分析機構矢野研究所日前發佈了對SiC等寬禁帶（WBG）半導體全球市場的研究結果：預計到2030年則有望達到3176.12億日元；Global Market Insights inc.認爲，受節能解決方案需求不斷增長的推動，寬禁帶半導體行業規模預計將在2024年至2032年期間實現10%的複合年增長率。
