数据来源：天眼查APP證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示邁爲股份（300751）新獲得一項實用新型專利授權，專利名爲「一種具有加強封裝結構的光伏組件」，專利申請號爲CN202323341581.9，授權日爲2024年11月22日。
專利摘要：本實用新型提供了一種具有加強封裝結構的光伏組件，涉及光伏技術領域，通過在原有丁基膠密封層內嵌設加強支撐組件，能夠改善密封層在層壓過程中的支撐能力，達到改善光伏組件邊緣與中心位置應力不均的問題，從而減少在後續老化過程中因應力釋放導致的光伏組件脫層現象。該光伏組件的加強封裝結構包括位於光伏組件兩背板玻璃之間且位於兩背板玻璃內邊緣處的封裝框，所述封裝框包括整體呈框形的密封層和完全嵌設在所述密封層內的加強支撐組件；所述密封層的上表面和下表面分別與所述兩背板玻璃的內表面密封性連接；所述加強支撐組件的任一位置的厚度不超過1.2mm；所述封裝框的厚度爲1.5mm‑2mm，寬度爲5mm‑6mm。
今年以來邁爲股份新獲得專利授權82個，較去年同期增加了13.89%。結合公司2024年中報財務數據，今年上半年公司在研發方面投入了4.19億元，同比增47.24%。
數據來源：天眼查APP
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