事件：公司发布2024 年三季报，2024 年前三季度公司实现营收170.81 亿元，同比+7.38%；实现归母净利润5.53 亿元，同比扭亏；实现扣非净利润5.41亿元，同比扭亏。其中，公司2024 年Q3 实现营收60.01 亿元，同比+0.04%，环比+3.50%；实现归母净利润2.30 亿元，同比+85.32%，环比+2.53%；实现扣非净利润2.25 亿元，同比+121.20%，环比+1.35%。

市场回暖各业务稳步增长，盈利能力显著回升：2024 年全球半导体行业重回增长轨道。2024 年前三季度，公司紧抓手机及部分消费电子市场复苏机遇，营收实现不断提高。盈利能力方面，2024 年前三季度，公司毛利率为14.33%，同比+3.05pcts；净利率为3.66%，同比+4.08pcts，毛利率及净利率显著回升的主因系公司产能利用率提升，营收增幅明显上升，同时公司加强管理及成本费用管控，整体效益显著提升。费用方面，2024 年前三季度公司销售/管理/研发/财务费用率分别为0.30%/2.14%/5.60%/2.20%，同比变动分别为+0.01/-0.15/+0.18/-2.44pcts，财务费用率及绝对值均大幅下降，主因系汇兑损失大幅降低。

加码投资全面布局产能，两大先进封测基地进展顺利：为积极应对AI 芯片驱动先进封装市场需求旺盛，公司加码投资全面布局先进封装产能。1）通富通科Memory 二期项目首台设备已正式入驻，在存储器封测基地建设取得了阶段性成果，将在技术层面形成存储器封测领先水平，在产能层面满足日益增长的市场需求。Memory 二期项目新增净化车间面积8000 平方米，投产后整体每月可提供15 万片晶圆封测产能。同时，新增1.6 亿元设备投资，主要是嵌入式FCCSP、uPOP 等高端产品量产所需的关键设备，能够更好地满足手机、固态硬盘、服务器等领域对存储器高端产品的国产化需求。2）通富通达先进封测基地项目建成后将主要涉足通讯、存储器、算力等应用领域，重点聚焦于多层堆叠、倒装、圆片级、面板级封装等国家重点鼓励和支持的集成电路封装产品。此外，2024 年10 月10 日，通富微电先进封测项目也在苏锡通科技产业园区正式开工。该项目建成后，将引进国际一流的封测技术和设备，未来产品广泛应用于高性能计算、人工智能、网络通信等多个领域。

先进封装产能持续吃紧，AI 驱动高端封测需求旺盛： 24H1，AI 芯片市场规模快速增长。根据Gartner 预测，2024 年服务器AI 芯片市场规模将达到210亿美元，至2028 年，有望达到330 亿美元，CAGR 为12%。公司客户AMD的数据中心业务超预期增长，得益于云客户和企业客户对Instinct GPU 和EPYC 处理器的强劲需求，其中MI300 GPU 单季度超预期销售10 亿美元，AMD 上修今年数据中心GPU 收入为45 亿美元（前值为40 亿美元）。随着AI 芯片需求的暴涨，先进封装产能成为了AI 芯片出货的瓶颈之一，台积电、日月光、安靠均表示先进封装产能紧张、相关订单需求旺盛。在先进封装市场方面，公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势，基于高端处理器和AI 芯片封测需求的不断增长，公司上半年高性能封装业务保持稳步增长。同时，随着AI+行业创新机会增多，人工智能产业化进入新阶段，公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求。

维持“买入”评级：我们看好半导体行业重回增长轨道，AI 革命催化先进封装迎来加速增长，先进封装技术在未来几年将保持高速增长态势，公司有望持续受益于AI 芯片市场规模快速增长，拉动先进封装需求提升，公司业绩有望持续成长。考虑到全球半导体行业处于温和复苏阶段，尚未全面复苏，结合公司当前盈利表现， 故调整公司2024-2025 年盈利预测， 我们预计2024-2026 年公司归母净利润分别为8.05 亿元、12.10 亿元、15.78 亿元，EPS 分别为0.53 元、0.80 元、1.04 元，对应PE 分别为59X、39X、30X。

风险提示：行业与市场波动风险，新产品拓展不及预期，原材料价格变动风险，国际贸易风险。