最新盈利预测明细如下：中郵證券有限責任公司吳文吉,翟一夢近期對廣立微進行研究併發布了研究報告《軟硬件協同助力良率提升》，本報告對廣立微給出買入評級，當前股價爲65.24元。
廣立微(301095)
投資要點
良率提升領域全流程覆蓋。經過近二十年的發展，公司已經實現在成品率提升領域的全流程覆蓋，包括用於測試芯片設計的SmtCell、TCMagic及ATCompiler等EDA和IP工具、用於測試數據採集的WAT電性測試設備及高效敏捷的半導體大數據分析與管理系統DATAEXP，是市場上極少數規模化採用軟硬件協同方案提供成品率服務的EDA公司。近年來，隨着半導體工藝製程演進，芯片在生產過程產生缺陷的概率越來越大，尤其是車規芯片等領域對於缺陷容忍度極低，因此公司拓展了推出了可製造性設計（DFM）EDA軟件、可測試性設計（DFT）EDA軟件，以滿足先進製程、大規模芯片的良率管理需求。公司集成電路成品率提升全流程方案逐步完善，各個環節的軟硬件產品能夠相互促進、互相引流，在單一產品進入客戶的供應體系後，進一步降低了公司其他產品進入的認證難度，最終實現軟硬件產品成體系的生態化發展。
軟硬協同助力各環節良率提升。公司產品在成品率提升的各個環節之間相互依存、緊密聯繫，形成有效的閉環。在產品芯片的設計階段，公司通過DFT軟件進行可測試性的硬件邏輯設計，通過這部分邏輯生成測試向量，用於流片後的測試診斷；在測試芯片設計階段，公司通過自主開發的成品率提升EDA工具和電路IP，完成測試芯片的設計，用於流片後對於芯片電性能檢測，公司的EDA工具能夠大幅度提升DFT及測試芯片的設計效率及測試項覆蓋率，滿足客戶精確抓取各類電性信號的需求；在測試階段，結合自主開發的WAT電性測試設備，對測試芯片進行檢測，測試效率能得到顯著提升；在分析階段，通過公司搭建的數據分析平台和專用數據分析工具，客戶能夠快速處理海量測試數據，進而全面掌握生產工藝參數和缺陷信息，便於優化和提升良率。
持續研發投入佈局新產品。2024年前三季度公司的研發費用爲2.01億元，同比+37.72%，主要系公司持續加大研發投入，積極佈局新產品的開發。2024年公司的主要研發成果包括：1）截止6月末，公司的授權專利數量達到160項，同比增長37.93%，發明專利88項，同比增長62.96%。2）在EDA軟件方向，研發了高效的工藝過程監控（PCM）方案，將成品率提升方案從工藝開發拓展到芯片量產環節；延伸佈局可製造性DFM系列軟件，降低芯片研發難度和製造成本；同時推出了可測試性（DFT）設計解決方案，這也標誌着公司的軟件產品從製造類EDA拓展到了設計類EDA，成爲上半年軟件收入的增量之一。3）在數據軟件方向，深入挖掘集成電路製造過程中的工藝和檢測數據價值，已完成離線大數據分析系統的佈局，並持續推進在線大數據分析和控制系統；另一方面，將人工智能技術、機器學習、大模型等技術運用在半導體數據分析領域，推出了INF-AI軟件產品，取得了較好的市場反響。4）在電性測試設備方面，公司推出了可靠性（WLR）測試設備，也在佈局高電壓測試設備研發，並向上遊延伸快速推進關鍵部件的協作研發，以實現供應鏈自主化。
投資建議
我們預計公司2024/2025/2026年分別實現收入5.0/6.6/8.8億元，實現歸母淨利潤分別爲0.7/1.5/2.4億元，當前股價對應2024-2026年PE分別爲180倍、83倍、53倍，維持「買入」評級。
風險提示
技術開發的風險；行業發展放緩的風險；客戶集中度較高的風險；規模擴張帶來的風險；收入季節性波動的風險。
證券之星數據中心根據近三年發佈的研報數據計算，國盛證券葛星甫研究員團隊對該股研究較爲深入，近三年預測準確度均值爲76.15%，其預測2024年度歸屬淨利潤爲盈利2.53億，根據現價換算的預測PE爲51.37。
最新盈利預測明細如下：
該股最近90天內共有8家機構給出評級，買入評級6家，增持評級2家；過去90天內機構目標均價爲67.12。
以上內容爲證券之星據公開信息整理，由智能算法生成，不構成投資建議。