摩根士丹利發佈研究報告稱，重新恢復對ASMPT覆蓋，給予「與大市同步」評級，目標價82港元。大摩看好ASMPT在HBM市場的熱壓焊接（TCB）應用，預期TCB相關收入於2023至2026年的年均複合增長率可達到65%。
該行指出，半導體和電子產品製造業主流市場復甦步伐仍然緩慢，但在先進封裝領域方面，ASMPT已於高頻寬記憶體（HBM）市場取得突破。管理層預測第四季銷售收入將同比跌3.5%至4.2億美元，新增訂單總額預期將按季持平，當中半導體業務受到先進封裝的推動，預料較第三季增長，不過有部分會被季節性因素導致的主流產品銷售下跌所抵銷，而表面貼裝技術（SMT）則預期依然受到市場持續疲軟和庫存消化的打擊。
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