随着PCB 技术含量和复杂程度不断提高，设计及生产组装工艺的难度亦日渐提升，下游公司自研开发时间紧难度大风险高，商业化研发服务需求旺盛。PCB 设计市场规模已超370 亿元，2026 年全球EMS 市场规模预计可达9465 亿美元。公司具备专业的PCB 设计能力及快速响应的高品质PCBA 制造服务能力，在业内保持领先优势。深耕PCB設計業務二十餘年，受經濟大環境影響營收增速有所放緩。公司是以印製電路板設計服務爲基礎，同時提供印製電路板裝配製造的一站式硬件服務龍頭企業。19 年以來，公司業績持續增長，19-22 年收入CAGR 爲24.58%；19-22 年歸母凈利潤CAGR 爲23.97%，2023 年，因產能擴張,疊加新竣工項目產能尚未釋放，從而導致公司盈利能力呈現下滑，後續伴隨產能投產將得到改善。
公司定位PCB 研發創新服務商，受益於商業化研發服務需求持續擴張。
我國陸續出臺多項政策推動電子製造行業及其上下游持續、快速發展。
隨着PCB 技術含量和複雜程度不斷提高，設計及生產組裝工藝的難度亦日漸提升，下游公司自研開發時間緊難度大風險高，商業化研發服務需求旺盛。PCB 設計市場規模已超370 億元，2026 年全球EMS 市場規模預計可達9465 億美元。公司具備專業的PCB 設計能力及快速響應的高品質PCBA 製造服務能力，在業內保持領先優勢。
差異化競爭爲下游提供一站式服務，模塊化設計流程帶來高毛利率。公司的競爭優勢主要在於研發打樣、中小批量細分領域，個性化程度高，議價能力強，毛利率相對較高。公司構建模塊化的設計服務流程和體系化的工程設計規範，基於業務多品種、小批量、短交期的特點，建立柔性化產線設備配置縮短各環節交付期，實現響應靈活、高效服務，形成較強盈利能力，毛利率超行業平均值。
領先技術積累大量客戶，高黏性穩固龍頭地位。公司設計能力突出，PCB最高層數達56 層、最高單板管腳數超過15 萬點、最高單板連接數11 萬餘個、最高速信號達112Gbps。累積客戶超過8,000 家，與鄭煤機、中聯重科、Intel、Apple、NVIDIA 等國內外知名企業建立了長期的合作關係。
盈利預測：預計公司2024-2026 年歸母凈利潤爲1.15/ 1.44/ 2.00 億元，同比+16.68%/ +24.94%/ +38.99%，對應PE 分別爲59x/ 48x/ 34x，首次覆蓋，給予「買入」評級。
風險提示：工藝升級風險；毛利率下降風險；產能不及預期風險；訂單不及預期風險；業績預測和估值判斷不達預期。