摩根士丹利：看好ASMPT在HBM市場的熱壓焊接應用目標價82港元

轉自：證券時報

證券時報網訊，摩根士丹利重新覆蓋ASMPT，給予「與大市同步」評級，目標價爲82港元。儘管半導體和電子產品製造業復甦緩慢，但ASMPT在高頻寬存儲器市場取得突破。管理層預測第四季銷售收入將同比下降3.5%至4.2億美元，新增訂單預計持平，半導體業務因先進封裝推動有所增長。表面貼裝技術仍面臨市場疲軟和庫存消化的挑戰。摩根士丹利看好ASMPT在HBM市場的熱壓焊接應用，預期相關收入在2023至2026年間將實現65%的年均複合增長率。

校對：王錦程