格隆汇11月19日丨华光新材(688379.SH)在投资者互动平台表示，目前公司研发的导电胶、银铜钛焊膏等产品应用于半导体封装领域，其中导电胶产品已通过了两家客户的首样测试，银铜钛焊膏产品主要应用于IGBT的AMB陶瓷基板中，公司目前正在推进研发中。
华光新材(688379.SH)：研发的导电胶、银铜钛焊膏等产品应用于半导体封装领域
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格隆汇11月19日丨华光新材(688379.SH)在投资者互动平台表示，目前公司研发的导电胶、银铜钛焊膏等产品应用于半导体封装领域，其中导电胶产品已通过了两家客户的首样测试，银铜钛焊膏产品主要应用于IGBT的AMB陶瓷基板中，公司目前正在推进研发中。