虽然分析师认为iPhone 17系列的芯片无缘台积电2nm制程工艺，但他认为台积电第三代的3nm制程工艺，较代工A18和A18 Pro芯片的第二代3nm制程工艺还是会有提升，将有更高的晶体管密度，iPhone 17系列的性能也将因此得到提升，能效也会得到改进。【TechWeb】11月19日消息，據外媒報道，按蘋果iPhone的A系列芯片升級慣例，在iPhone 15 Pro系列搭載台積電第一代3nm製程工藝代工的A17 Pro芯片，9月份推出的iPhone 16系列搭載台積電第二代3nm製程工藝代工的A18和A18 Pro芯片後，明年將推出的iPhone 17系列，在A系列芯片上將會進一步升級，此前就曾有消息稱，iPhone 17 Pro系列有望搭載由台積電採用2nm製程工藝代工的芯片。
而對於iPhone 17系列將搭載的芯片，有分析師稱將是由台積電第三代3nm製程工藝，也就是由N3P製程工藝代工的A19和A19 Pro，前者用於iPhone 17和iPhone 17 Air，後者用於iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max。
分析師給出的這一預期，也就意味着在他看來，iPhone 17系列將無緣台積電2nm製程工藝代工的芯片。
雖然分析師認爲iPhone 17系列的芯片無緣台積電2nm製程工藝，但他認爲台積電第三代的3nm製程工藝，較代工A18和A18 Pro芯片的第二代3nm製程工藝還是會有提升，將有更高的晶體管密度，iPhone 17系列的性能也將因此得到提升，能效也會得到改進。
從外媒的報道來看，台積電的第三代3nm製程工藝，是在今年下半年開始大規模量產，到明年的iPhone 17系列推出時，將會有充足的產能，能更好的滿足蘋果的需求。
在更先進的2nm製程工藝上，台積電CEO魏哲家在近幾個季度的業績分析師電話會議上，都表示進展順利，在按計劃推進在明年大規模量產。而在7月份的報道中，也曾有外媒提到台積電的這一製程工藝已在當月開始風險試產，以確保明年大規模量產時有穩定的良品率。（海藍）
