中国移动助力高规格交换芯片研发，公司有望充分受益于国产化替代浪潮

中国移动开启企业联合实验室智算网络GSE 交换芯片合作伙伴招募，拟联合企业研发适用于智算、通算、超算等场景的芯片产品，助力提升国内芯片核心技术掌控力。中国移动计划在GSE 交换芯片方向投入上亿资金，与合作伙伴共同开发一款高规格的（51.2T 以上）芯片产品。我们认为盛科通信作为国内领先的以太网交换芯片设计厂商，具备多核心、高交换容量、高端口速率架构设计能力，有望核心受益。考虑到公司高端产品2024 年仅为小批量交付，营收增长短期承压，我们下调2024-2026 年营收预测，预计2024-2026 年营业收入分别为11.62/15.36/20.88 亿元（原13.62/17.37/22.05 亿元），当前收盘价对应PS 为23.3/17.7/13.0 倍，伴随网络产品国产化进程加快，公司交换芯片业务有望长期受益，维持“买入”评级。

2024Q2 中国交换机市场环比改善，非数据中心交换机市场或有复苏迹象

据IDC 数据，2024Q2 全球以太网交换机中数据中心市场收入同比增长7.6%，环比增长15.8%，其中200/400 GbE 交换机市场总收入同比增长 104.3%，环比增长 35.7%，数据中心对高速以太网交换机需求旺盛。分区域来看，2024Q2 中国以太网交换机市场规模同比增长 8.7%，环比增长 49.9%。2024Q2 全球非数据中心交换机市场环比增长15.0%，伴随全球经济回暖，或有复苏迹象。

公司维持高强度研发投入，发力三大方向

公司在三大方向持续发力：（1）持续拓展超大数据中心高端芯片产品；（2）持续丰富已量产产品系列，加速迭代升级，把握国产化浪潮；（3）布局接入级产品，构筑底层平台化能力，夯实产业护城河。截至2024 年上半年，公司多核心架构产品延展性良好，最大端口速率达到800G、交换容量为12.8T/25.6T 产品已向客户送样测试，导入测试取得良好进展，预计2024 年实现小批量交付。

风险提示：网络建设不及预期、交换芯片放量不及预期、上游供应链风险等。