①宏和科技方面表示,今年前三季度電子布行業產品價格因市場需求增長而有所恢復,但部分產品價格仍處於歷史底部。②公司董事長兼總經理毛嘉明稱,未來隨着消費信心的恢復,終端產品的技術進步、新的應用領域的開發將帶動產品價格及銷量回升。
財聯社11月18日訊(記者 陸婷婷)在電子級玻璃纖維布廠商宏和科技(603256.SH)今日舉行的三季度業績說明會上,電子布市場需求及價格、中高端產品佈局等情況成爲投資者關注的重點。
「因市場需求增長,2024年前三季度,電子布行業產品價格有所恢復,但部分產品價格仍然處於歷史底部。未來隨着消費信心的恢復,終端產品的技術進步、新的應用領域的開發將帶動產品價格及銷量的回升。」宏和科技董事長兼總經理毛嘉明如是回覆財聯社記者。
財聯社記者注意到,今年第三季度,宏和科技主要產品銷售均價修復明顯。公司披露的經營數據顯示,2024年Q1、H1、前三季度主要產品平均售價(不含稅)分別爲3.68元/米、3.66元/米、3.72元/米,同比變動比率分別爲-8.91%、-2.66%、1.92%。
在戰略佈局方面,「公司將以中高端產品戰略佈局來應對未來的不確定性。」毛嘉明表示,電子布將繼續朝薄型化方向發展,高端電子布的市場份額和佔比將持續擴大。
據悉,電子級玻璃纖維布主要作爲增強材料應用在覆銅板(CCL)中,最後以印製電路板(PCB)的形式應用在各類電子產品中。智能手機、筆記本電腦、人工智能、汽車電子等終端電子設備技術升級和產品的更新換代,推動着上游電子材料不斷升級,要求其不斷朝着「輕、薄、短、小」的方向發展。
業績顯示,宏和科技的電子級玻璃纖維薄布、超薄布、極薄布、電子級玻璃纖維超細紗線、極細紗線等產品,屬於玻璃纖維的中高端產品。
宏和科技方面表示,隨着電子信息產業的飛速發展,覆銅板不僅僅要充當基板,還要發展某些功能特性,而這些功能的實現,需要具備相應功能的電子布作爲其原材料,如低介電常數電子布(Low Dk/Df)等各種功能性電子布產品。
「未來電子產品朝着大容量、高速化趨勢發展,傳送速度越來越快,這對電子布性能提出新要求,需要電子布廠商開發、生產高頻高速類電子級玻璃纖維布。」
財聯社記者獲悉,除了常規的中高端電子級玻璃纖維布,宏和科技佈局並開發了低介電常數、低介電損耗電子布及低熱膨脹係數布,降低電路板板材的信號傳輸損失,提升信號傳輸的速度,有效降低板材熱膨脹係數,相關產品應用於雷達基站、高級IC載板等領域。