格隆匯11月18日丨博敏電子(603936.SH)公佈，深圳博敏系公司全資子公司，目前業務包括PCB業務和功率半導體陶瓷襯板、無源器件的研發、生產及銷售。深圳博敏擁有國內外領先的活性金屬釺焊（AMB）陶瓷基板工藝技術與生產流程，使用自研的釺焊配方生產的陶瓷基板具備性能優越、質量可靠、成本優勝的特點，滿足航空航天的可靠性能要求；產品已在軌交級、工業級、車規級等領域認證，陸續在第三代半導體功率模塊頭部企業量產與應用。當前功率半導體陶瓷襯板業務和無源器件作爲公司創新業務，是公司戰略投入的重點方向。
爲進一步優化公司內部資源和資產結構，實現深圳博敏聚焦功率半導體陶瓷襯板等業務的發展戰略，深圳博敏擬將其PCB業務涉及的全部資產及負債按協議約定無償劃轉給博敏電子，與該資產業務相關的員工也根據相關政策一併轉入，博敏電子同意按照無償劃轉協議的約定接收上述標的資產，從而實現公司創新業務獨立覈算、獨立考覈、獨立激勵的目的，促進創新業務快速發展。
經初步測算，截至2024年9月30日，該業務相關總資產金額約37,450.32萬元、負債金額約56,929.43萬元，劃轉後深圳博敏的剩餘總資產金額約29,185.48萬元、淨資產金額約17,890.79萬元。由於本次資產劃轉涉及部分資產的過戶，其劃轉時間和完成過戶時間尚無法確定，因此劃轉基準日至實際劃轉日期間可能發生資產、負債變動，公司將根據實際情況進行調整，最終劃轉的資產、負債以劃轉實施結果爲準。
