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甬矽电子(688362.SH):应用于Fan-out、2.5D封装等方面的核心设备已经全部move-in

甬矽電子(688362.SH):應用於Fan-out、2.5D封裝等方面的核心設備已經全部move-in

格隆匯 ·  11/18 16:15

格隆匯11月18日丨甬矽電子(688362.SH)在互動平台表示,公司專注中高端先進封裝領域,並堅定實施大客戶戰略,不斷提升客戶服務能力和自身核心競爭力,具體信息請以公開披露的信息爲準。 公司積極佈局先進封裝領域,應用於Fan-out、2.5D封裝等方面的核心設備已經全部move-in,並與潛在客戶保持密切對接。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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