收入量价拆分来看：量方面，3Q24 公司8 英寸稼动率113.0%，12 英寸稼动率98.5%，综合稼动率105.3%，均较上一季度有所提升，12 英寸增长尤为显著，环比提升8.8ppt，晶圆出货量120 万片（折合8 英寸），环比增长8.4%；价方面，综合ASP 环比呈波动态势，功率器件出货增长等因素对ASP 提升有拖累，此前市场预期的价格小幅调涨或更多在Q4 反映。3Q24 營收、毛利率略超預期
華虹半導體發佈三季報：港股口徑3Q24 單季度營收5.263 億美元，QoQ+10.0%，YoY-7.4%；略超上一季度5.0~5.2 億美元指引及市場與我們預期，毛利率12.2%，QoQ+1.7ppt，YoY-3.9ppt，略超上一季度10%~12%指引及市場與我們預期；歸母淨利潤4,480 萬美元，QoQ+571.6%，YoY+222.65%；略超市場及我們預期。我們認爲公司收入、毛利率略超預期主要系出貨量超預期所致，歸母淨利潤略超預期在於外幣匯兌收益、政府補助所致。
發展趨勢
收入量價拆分來看：量方面，3Q24 公司8 英寸稼動率113.0%，12 英寸稼動率98.5%，綜合稼動率105.3%，均較上一季度有所提升，12 英寸增長尤爲顯著，環比提升8.8ppt，晶圓出貨量120 萬片（摺合8 英寸），環比增長8.4%；價方面，綜合ASP 環比呈波動態勢，功率器件出貨增長等因素對ASP 提升有拖累，此前市場預期的價格小幅調漲或更多在Q4 反映。
收入產品拆分來看：嵌入式非易失性存儲器收入環比略有下滑，功率器件、邏輯及射頻、模擬與電源管理等收入環比略有增長，反映智慧卡需求仍偏弱，IGBT、超級結以外的中低壓功率器件、CIS、PMIC（部分和AI 服務器相關）需求有企穩態勢。
公司3Q24 經營開支8,140 萬美元，同環比均呈下滑，主要爲研發工程片開支下降所致；其他收入5,180 萬美元，同環比均增長，主要由於外幣匯兌收益以及政府補助所致；主要兩點因素使得淨利潤轉正至2,290 萬美元。
公司給出4Q24 收入5.3~5.4 億美元指引，毛利率11%~13%指引，略低於市場及我們預期。展望未來，我們認爲價格小幅調漲或對公司業績有正向幫助，但短期看半導體週期復甦偏弱仍對整體價格有壓制作用。Fab9 各項進展順利，公司預計4Q24 開始投片並在2025 年開始貢獻收入，在新增折舊同時驅動收入端增長。
盈利預測與估值
參照公司4Q24 指引，略微下調公司2024 年營收3.9%至20.04 億美元（同比下降12.3%），同時下調2025 年營收5.1%至22.89 億美元（同比增長14.2%），主要反映中短期半導體弱復甦趨勢。對應下調2024/2025 年歸母淨利潤13.2%/9.8%至1.14/1.51 億美元。採用P/B 估值法對公司估值，當前股價對應2024/2025 年0.7x/0.7x P/B。維持目標價22.40 港元不變，對應2024/2025 年0.8x/0.8x P/B，有5%上行空間，維持跑贏行業評級不變。
風險
產能利用率下滑風險，銷售均價提升不及預期，終端需求復甦不及預期，市場競爭加劇。
