液冷式均热板为直写光刻带来增量需求。随着AIGC向端侧蔓延，端侧芯片对散热性能提出了更高的要求，带来液冷式均热板VC（Vapor Chamber）方案需求增长。散热片传统以冲压的形式制作，但因为对准与平整度的要求改为蚀刻方式，需要两次曝光，第一道以传统曝光机来完成，第二道曝光采用LDI设备。我们认为芯碁微装作为国内直写光刻龙头厂商，有望迎来新增产业需求和业务拓展。公司近況
近日，芯碁微裝接待機構投資者調研。根據公司披露的投資者關係記錄表，我們認爲：1）液冷式均熱板有望爲公司LDI設備帶來新應用空間；2）先進封裝設備在客戶端驗證進展順利；3）高階頭部客戶訂單需求較爲確定，海外訂單增長趨勢明顯。
評論
液冷式均熱板爲直寫光刻帶來增量需求。隨着AIGC向端側蔓延，端側芯片對散熱性能提出了更高的要求，帶來液冷式均熱板VC（Vapor Chamber）方案需求增長。散熱片傳統以衝壓的形式製作，但因爲對準與平整度的要求改爲蝕刻方式，需要兩次曝光，第一道以傳統曝光機來完成，第二道曝光采用LDI設備。我們認爲芯碁微裝作爲國內直寫光刻龍頭廠商，有望迎來新增產業需求和業務拓展。
直寫光刻設備相較傳統光刻設備不受掩膜版大小限制，具有更好的糾偏機制，可幫助提升2.5D等先進封裝工藝綜合良率。根據公司管理層介紹，相關產品已在多家頭部客戶端做量產測試，驗證進展順利。2024 年在PCB行業整體弱復甦態勢下，我們看到AI服務器、智能手機等終端發展帶來HDI、FPCB等高階產品結構性增長。公司管理層提到下游客戶對高階板的需求增速較快，疊加下游客戶在東南亞產能的轉移，海外訂單增長趨勢明顯。
此前10 月25 日發佈的三季度報告，公司3Q24 單季度實現營收2.68 億元，同比增長30.9%，環比增長6.8%，我們認爲主要系PCB設備驅動；毛利率39.51%，季度環比小幅震盪；信用減值損失934 萬元，我們認爲主要系按照會計準則進行的計提；歸母淨利潤0.54 億元，同比增長18.9%，環比減少10.8%，我們認爲剔除銷售費用季度波動、信用減值損失等影響後和營收基本呈相同變化趨勢。
考慮到公司泛半導體設備主要在四季度確認收入，我們預計公司4Q24 收入將有較快環比增長。PCB出海、VC板擴產、先進封裝等下游有望繼續驅動2025 年公司業績增長。
盈利預測與估值
我們基本維持公司盈利預測不變，預計公司2024/2025 年營收同比增長32.7%/30.2%至11.00/14.32 億元，歸母淨利潤同比增長32.8%/39.1%至2.38/3.31 億元。採用P/E估值法對公司進行估值，當前股價對應2024/2025年40.0x/28.8x P/E， 維持目標價72.80 元不變， 對應2024/2025 年40.2x/28.9x P/E，與現價基本持平，維持跑贏行業評級不變。
風險
下游資本開支週期性/新品驗證不及預期/市場競爭激烈/核心零部件供應鏈。
