新聞摘要:
- 基於一百多項HBM成功設計案例,確保芯片一次流片成功
- 在低延遲下提供超過HBM3兩倍的吞吐量,滿足生成式AI和高性能計算(HPC)工作負載的需求
- 擴展了業界領先的高性能內存解決方案的半導體IP產品組合
中國北京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--作爲業界領先的芯片和半導體IP供應商,致力於使數據傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達克股票代碼:RMBS)今日宣佈推出業界首款HBM4內存控制器IP,憑藉廣泛的生態系統支持,擴展了其在HBM IP領域的市場領導地位。這一全新解決方案支持HBM4設備的高級功能集, 使設計人員能夠應對下一代AI加速器和圖形處理器(GPU)對內存帶寬所提出的苛刻需求。
Rambus高級副總裁兼半導體IP部門總經理Matt Jones表示:「隨着大語言模型(LLMs)的參數量已跨越萬億大關,並持續呈現增長態勢,在此背景下,突破內存帶寬與容量的固有瓶頸,對於滿足AI在訓練和推理過程中對實時性能的迫切需求,顯得尤爲關鍵。作爲引領AI 2.0時代的半導體IP供應商,我們即將推出業界首款HBM4控制器IP解決方案,幫助客戶在其最先進的處理器與加速器中實現性能的突破式提升。」
Cadence芯片解決方案事業部協議IP營銷高級總監Arif Khan表示:“隨着異構計算架構的規模不斷擴展,以支持有着海量數據移動的多樣化工作負載,HBM IP生態系統必須持續提升其性能,並推出可互操作的解決方案,以滿足客戶日益增長的需求。我們很高興看到Rambus提供可互操作的HBM4控制器IP解決方案以支持生態系統,並與Cadence在HBM PHY和解決方案性能領域的領導地位相結合,共同推動行業向開始新一代HBM內存過渡。“
三星電子執行副總裁兼晶圓代工IP生態系統負責人Jongshin Shin表示,:“HBM4將代表生成式AI和其他HPC應用在內存技術方面的重大突破。確保HBM4 IP解決方案的可用性,對於爲HBM4在市場上的廣泛採用奠定堅實基礎而言具有至關重要的意義。三星期待與Rambus及更廣泛的生態系統密切合作,共同爲AI新時代開發全新的HBM4解決方案。“
西門子EDA 副總裁兼設計驗證技術總經理Abhi Kolpekwar表示:「在當前複雜多變且快速發展的半導體設計領域,預驗證的IP解決方案對於實現芯片一次流片成功來說非常關鍵。Rambus與西門子之間建立的長期且成功的合作關係,一直致力於協助我們的共同客戶達成其產品與商業目標。我們希望能夠繼續攜手合作,推出新一代的、經西門子高質量驗證IP驗證的、一流的Rambus HBM4內存控制器。」
IDC使能技術和半導體集團副總裁Mario Morales表示:“HBM是AI的關鍵賦能技術。原因在於,AI處理器和加速器需依賴高性能、高密度的內存,以滿足AI工作負載所帶來的龐大計算需求。隨着AI處理器和加速器的進步,它們也會需要HBM的進步。如今,市場上HBM4 IP的出現將作爲一個不可或缺的賦能構建模塊,爲那些正致力於開發前沿AI硬件的設計人員提供支持。“
Rambus HBM4控制器支持新一代HBM內存部署,適用於尖端AI加速器、圖形和HPC應用。HBM4控制器支持6.4 Gbps的JEDEC規範。Rambus HBM4控制器IP可與第三方或客戶的PHY解決方案搭配使用,共同構建出完整的HBM4內存子系統。
供貨情況和更多信息
Rambus HBM4控制器IP是Rambus領先的數字控制器解決方案組合中的最新產品。該控制器現已開放授權,早期設計客戶可立即申請。
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JEDEC正在制定HBM4內存標準。JEDEC標準在制定過程中和制定後可能會發生變化,包括被JEDEC董事會否決。
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關於Rambus
Rambus是一家業界領先的芯片和半導體IP提供商, 致力於使數據傳輸更快、更安全。憑藉30多年先進的半導體研發經驗,我們成爲高性能內存子系統解決方案的先驅,爲數據密集型系統解決內存與數據處理之間的瓶頸問題。無論是雲端,邊緣,或手中的互聯設備,這些實時且沉浸式的應用均依賴於數據的吞吐率和完整性。Rambus的產品和創新提供了更大的帶寬和容量以及更高的安全性,以滿足全球的數據需求並驅動着前所未有的用戶體驗。更多相關信息,請訪問rambus.com網站。
前瞻性聲明
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