格隆匯11月11日丨聯瑞新材(688300.SH)在互動平台表示，整個集成電路的產業鏈包括芯片的設計、製造、封裝、測試四個環節，最終將製造好的芯片交於終端客戶使用。公司產品屬於集成電路封裝環節的上游材料，下游直接客戶爲環氧塑封材料（EMC）、液態塑封材料（LMC）、顆粒狀塑封材料（GMC）和底部填充材料（Underfill）電子電路用覆銅板（CCL）等領域的廠商，間接客戶爲集成電路封測廠商。英偉達屬終端市場企業，具體產業鏈終端的使用情況，請以相關廠商發佈的信息爲準。
联瑞新材(688300.SH)：间接客户为集成电路封测厂商
聯瑞新材(688300.SH)：間接客戶爲集成電路封測廠商
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