展望明年，行业景气边际回暖，卡位算力及汽车电子核心客户高端需求，产能释放望获业绩弹性。短期来看，公司北美算力龙头客户订单持续导入，竞争格局短期向好，份额持续提升，将带动高多层及HDI 产品出货占比提升，产品结构优化；而消费电子业务伴随下半年旺季的到来，下游消费端客户订单能见度逐步延长，推动产能利用率走高，盈利能力有望延续向好态势。中长期看，在算力领域，公司Eagle 级产品已实现量产，应用于AI 服务器的高阶HDI 及高速高多层板已完成产品化布局及客户认证，AI 服务器加速卡及模组卡、光模块用板有望于24H2 及25 年迎来批量出货并贡献弹性业绩；汽车电子方面，公司已是T 客户PCB 主力供应商，并导入众多Tier1 客户，产品涵盖自动驾驶、三电、车身域控、车载雷达板等，占比持续提升，且收购子公司MFSS 进入汽车软板领域；显卡方面，高毛利的新品出货量不断扩大；消费电子领域需求伴随AI 化趋势加速，今明年则有望呈现稳中向好态势。同时，未来公司将持续配合国际龙头客户需求在越南、泰国、马来西亚等地加速推行产能全球化布局。公司發佈定增公告，擬向不超過35 名特定發行對象募集資金不超過19.8 億元，擬投資於以下項：1）越南勝宏人工智能HDI 項目；2）泰國高多層PCB 項目；3）補充流動資金和償還銀行貸款項目。我們點評如下：
大力加碼海外AI 算力高端PCB 產能擴充，助力公司AI 業務高速成長。此次公司擬定增不超過19.8 億元用於投資以下項目：1）越南勝宏人工智能HDI項目，總投資額約18.2 億，擬用募集資金9 億，建設期3 年，預計第三年投產，至第五年全部達產，計劃年產15 萬平米AI 用高階HDI 產品；2）泰國高多層PCB 項目，總投資額約14.0 億，擬用募集資金5 億，建設期2 年，預計第三年全部達產，計劃年產150 萬平米服務器、交換機、消費電子等領域用高多層PCB 產品；3）補充流動資金和償還銀行貸款項目，擬用募集資金5.8 億，以優化公司財務結構，從而提高公司的抗風險能力和持續盈利能力。
據公司公告，隨着AI 技術和應用的快速發展，未來 5 年 AI 系統、服務器、存儲、網絡設備等將成爲 PCB 需求增長的主要動能。隨着AI 服務器的升級，GPU 主板呈現由高多層逐步向高階 HDI 升級的趨勢，因此 HDI 將是未來 5年增速最快的PCB 產品（23-28 年CAGR=16.3%），尤其是 4 階以上的高階 HDI 產品需求。此外，隨着服務器平台的升級，服務器用 PCB 持續向更高多層板發展。公司此次以現有英偉達、特斯拉、亞馬遜等核心戰略客戶合作爲基礎，重點聚焦AI 服務器領域的高端產品需求，並滿足客戶對高端多層板的海外交付要求，有望助力公司未來AI 業務保持高速增長。
展望明年，行業景氣邊際回暖，卡位算力及汽車電子核心客戶高端需求，產能釋放望獲業績彈性。短期來看，公司北美算力龍頭客戶訂單持續導入，競爭格局短期向好，份額持續提升，將帶動高多層及HDI 產品出貨佔比提升，產品結構優化；而消費電子業務伴隨下半年旺季的到來，下游消費端客戶訂單能見度逐步延長，推動產能利用率走高，盈利能力有望延續向好態勢。中長期看，在算力領域，公司Eagle 級產品已實現量產，應用於AI 服務器的高階HDI 及高速高多層板已完成產品化佈局及客戶認證，AI 服務器加速卡及模組卡、光模塊用板有望於24H2 及25 年迎來批量出貨並貢獻彈性業績；汽車電子方面，公司已是T 客戶PCB 主力供應商，並導入衆多Tier1 客戶，產品涵蓋自動駕駛、三電、車身域控、車載雷達板等，佔比持續提升，且收購子公司MFSS 進入汽車軟板領域；顯卡方面，高毛利的新品出貨量不斷擴大；消費電子領域需求伴隨AI 化趨勢加速，今明年則有望呈現穩中向好態勢。同時，未來公司將持續配合國際龍頭客戶需求在越南、泰國、馬來西亞等地加速推行產能全球化佈局。
維持「增持」投資評級。考慮公司此次大力擴張海外AI 算力高端產能，未來公司在算力市場的客戶產品佈局所帶來的增長潛力，我們預測公司 24-26 年營收至 109.9/140.6/161.7 億，歸母淨利潤至 11.3/16.1/19.9 億，對應當前股價 PE 爲 35.5/25.0/20.2 倍。我們認爲公司深耕 PCB 領域多年，積極佈局AI 算力、新能源及新能車等領域，目前公司已成功進入英偉達、AMD、英特爾、特斯拉、微軟、博世、亞馬遜、谷歌、臺達等國際知名企業的供應鏈，優質的核心客戶群體驅動公司訂單需求的增長。伴隨全球AI 算力旺盛需求持續釋放，公司的產品結構有望得到進一步改善，且軟硬板協同推進，加速海外產能佈局，看好公司中長線持續產能擴張和產品升級預期，維持「增持」投資評級。
風險提示：行業需求低於預期；同行競爭加劇；客戶拓展及訂單導入不及預期；匯率波動。
