公司已先后推出了近十款具有竞争力的固态硬盘主控芯片产品，实现了从SATA到PCIe固态硬盘主控芯片的完整布局，产品覆盖消费级、工业级、企业级固态硬盘主控芯片。在独立固态硬盘主控芯片市场，2023年慧荣科技市占率约41%，相较去年下滑约15个百分点;联芸科技固态硬盘主控芯片出货量占比达到22%，相较去年上升4个百分点，全球排名第二。聯芸科技11月8日啓動招股，公司擬科創板IPO，本次擬公開發行數量1億股，其中，網上發行數量爲1400萬股，根據發行安排，公司將於11月18日進行網上申購。
公司本次擬募集資金總額爲15.2億元，募集資金將投資於新一代數據存儲主控芯片系列產品研發與產業化項目、AIoT信號處理及傳輸芯片研發與產業化項目、聯芸科技數據管理芯片產業化基地項目，募投項目有利於公司提高技術研發水平、實現新產品的研發及產業化，完善產品佈局，從而提升公司核心技術創新、核心競爭力和持續盈利能力。
聯芸科技是一家提供數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平台型芯片設計企業，自成立以來，公司一直專注於數據存儲主控芯片的研發及產業化，已發展成爲全球出貨量排名前列的獨立固態硬盤主控芯片廠商，是全球爲數不多掌握數據存儲主控芯片核心技術的企業之一。
公司已先後推出了近十款具有競爭力的固態硬盤主控芯片產品，實現了從SATA到PCIe固態硬盤主控芯片的完整佈局，產品覆蓋消費級、工業級、企業級固態硬盤主控芯片。在獨立固態硬盤主控芯片市場，2023年慧榮科技市佔率約41%，相較去年下滑約15個百分點;聯芸科技固態硬盤主控芯片出貨量佔比達到22%，相較去年上升4個百分點，全球排名第二。
受益於PC、服務器、手機等下游需求驅動，數據存儲芯片市場規模快速擴張，未來存儲器需求將在5G、AI以及汽車智能化的驅動下步入下一輪成長週期。根據世界半導體貿易統計協會統計數據預估，2023年全球存儲芯片市場規模爲896.01億美元，預計2024年全球存儲芯片市場規模將達到1297.68億美元，存儲芯片的市場規模增長帶動了對數據存儲主控芯片的市場需求。
報告期內，公司的數據存儲主控芯片已成功實現大規模銷售，數據存儲主控芯片出貨量累計接近1.1億顆;AIoT信號處理及傳輸芯片已實現量產應用，公司推出的三款核心芯片已實現量產和規模商用，累計形成數億元營收。
2021—2023年度，公司的營業收入分別爲5.79億元、5.73億元和10.34億元，營業收入年均複合增長率爲33.65%。淨利潤分別爲4512.39萬元、-7916.06萬元、5222.96萬元。今年前三季度公司營業收入爲8.25億元，同比增長20.31%，淨利潤爲7318.44萬元。
公司經營業績的波動主要受營業收入變化和研發費用持續增加等因素影響。作爲典型的技術與資本密集型行業，公司芯片產品的技術突破及產業化進程需要長期的研發投入，2021—2023年度研發投入分別爲1.55億元、2.53億元、3.8億元，研發投入佔當年營業收入的比例爲26.74%、44.10%和36.73%，2024年上半年，研發投入爲1.99億元，佔營業收入比例37.68%，總體看，研發投入金額大幅增加，保持較高的研發強度。
公司始終堅持核心技術自主研發和迭代創新，不斷推出具有市場競爭力的大規模集成電路芯片及解決方案。公司自主設計主要核心數字IP與模擬IP，基於這些核心IP構建起跨不同應用領域的綜合芯片研發平台，並實現多應用領域系列核心芯片的技術研發和產業化。
根據招股書，公司量產的芯片數量增長至十餘款，產品線不斷豐富，公司表示，未來將繼續圍繞着數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片兩大業務相關領域的核心技術進行持續研發和創新，不斷優化自主的芯片研發及產業化平台，以市場需求爲導向進一步豐富產品線，持續增強產品競爭力。
