中芯国际股价也在上个月首次突破100元整数关口，跻身A股半导体“百元俱乐部”。本文來源：時代週報 作者：王夏
11月8日，國內晶圓代工龍頭中芯國際（688981.SH，00981.HK）發佈三季度報告。業績顯示，第三季度收入環比上升14%，達到21.7億美元（156.09億元），首次站上單季20億美元臺階，創歷史新高。
中芯國際表示三季度公司產能利用率得到進一步提升，整體產能利用率提升至90.4%，毛利率提升至20.5%。
中芯國際股價也在上個月首次突破100元整數關口，躋身A股半導體「百元俱樂部」。
與中芯國際並稱「晶圓代工雙雄」的華虹公司（688347.SH，01347.HK）也在同日發佈三季報，第三季度華虹公司歸母淨利潤同比增長226.62%，產能利用率達到105.3%。
時代週報記者梳理發現，A股上市公司的7家晶圓代工企業中，有4家第三季度歸母淨利潤實現了同比增長。多家芯片代工廠表示目前產能幾乎是滿載快跑。
中芯國際聯席CEO趙海軍表示「AI是行業的福音，讓半導體能夠再次『煥發青春』。」
隨着市場需求回升，產業復甦會不會成爲2024年晶圓代工廠全年發展的主基調？
AI成行業福音
2024年第三季度，中芯國際實現營業收入156.09億元，同比增長32.5%。歸屬於上市公司股東的淨利潤爲10.60億元，同比增長56.4%，歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤爲9.11億元，同比增長32.1%。
（圖源：中芯國際2024年第三季度報告）中芯國際表示，業績的增長主要得益於晶圓銷售量增加和產品組合優化。
（圖源：中芯國際2024年第三季度報告）從主營業務上看，中芯國際晶圓代工佔比進一步提升，上一季度相比，晶圓收入佔比從92.9%增至94.4%。
中芯國際按地區將市場劃分爲中國區、美國區和歐亞區。本季度，中國區收入佔比增加至86.4%，美國區、歐亞區營收份額同比、環比皆有下降，分別爲10.6%、3.0%。
（圖源：中芯國際2024年第三季度報告）智能手機、消費電子是中芯國際晶圓代工收入的大頭。以應用分類來看，智能手機、電腦與平板、消費電子、互聯與可穿戴、工業與汽車佔比分別爲24.9%、16.4%、42.6%、8.2%和7.9%。
當前，中芯國際代工的晶圓以8英寸、12英寸爲主。三季度，公司8英寸晶圓的收入佔比爲21.5%，12英寸晶圓收入佔比則達到78.5%。
趙海軍解釋稱，8英寸晶圓收入下滑的主要原因是部分出貨提拉到了二季度；12英寸晶圓收入的提升則是因爲產能接近滿載，並且新開出的產能能夠迅速驗證並投入生產。
（圖源：中芯國際2024年第三季度報告）近年來，中芯國際近年來擴產的深圳、臨港、京城、西青四大項目，均爲12英寸產線。
公司還提到，三季度平均銷售單價上升，毛利率提升至20.5%。
備受關注的資本支出在第三季度大幅下降。三季度資本支出爲83.76億元，而2024年第一季度、2023年第三季度資本支出分別爲160.07億元、153.10億元。
「公司目前暫時沒有看新的項目。」趙海軍在業績報告會表示，中芯國際計劃在原來的進度上，持續推進已經宣佈的產能擴張計劃。
對於第四季度，中芯國際給出的指引爲收入環比持平至增長2%，毛利率介於18%至20%之間。
趙海軍在業績會上稱，第四季度預計將新釋放3萬片12英寸月產能。不過，由於新增產能驗證需要時間，加之第四季度是傳統淡季，預計第四季度整體產能利用率和出貨量將有所下降。
對於全年業績，趙海軍表示，公司全年收入預計在80億美元左右，年收入增速約27%，全年毛利率則預計在17%左右，年底月產能預計達到摺合8英寸90萬片左右。
2025年，趙海軍表示，考慮到產能上升，管理層初步展望2025年公司晶圓出貨或有雙位數增長，但由於市場總體仍處在供過於求的狀態，營業額增長或許只限於單位數。
趙海軍談到，由於人工智能相關需求佔據了大量產能，很多客戶因爲在其他地方排不上，將訂單下在了中芯國際。
他進一步解釋道，與普遍認知不同，有不少AI功能和產品通過成熟製程就能實現，中芯國際就可以承接這部分需求。
趙海軍舉了個例子，當下智能電視已經能夠根據觀衆視角進行顯像調整，智能空調則可以檢測人所在的位置調節風向。「這些AIOT設備並不需要最先進的技術，但它們通常會加入一個專門的NPU來實現這些智能功能。這一部分業務不是龍頭公司專門涵蓋，反而是中芯國際這樣的公司大顯身手的地方。」趙海軍說。
產能滿載快跑
中芯國際所在的晶圓代工行業，作爲產業鏈前端的關鍵環節，對半導體產業的水溫冷暖更加敏感。
（圖源：Wind）目前發佈三季報的7家晶圓代工企業中，有4家第三季度歸母淨利潤實現了同比增長。
與中芯國際並稱「晶圓代工雙雄」的華虹公司（688347.SH，01347.HK）營收37.7億元人民幣，同比下滑8.24%，環比增長10%；歸母淨利潤3.13億元，增長達到226.62%。
值得注意的是，華虹公司三季度毛利率達到12.2%，前兩個季度分別爲6.4%、10.5%。產能利用率在三季度也有顯著提升，達到105.3%，這個數字在去年同期是86.8%。
華虹公司總裁兼執行董事唐均君表示：「半導體市場的整體復甦態勢比較符合我們的預期，但存在着結構性的分化。2024年第三季度，華虹半導體的銷售收入達到5.263億美元、毛利率爲12.2%，均優於指引，並均實現了環比提升。產能利用率也達到了全方位滿產。」
全球市場研究機構TrendForce集邦諮詢調查中，2024年第二季度，全球晶圓代工營收前十，A股上市公司中除了中芯國際、華虹國際外，還有一家晶合集成（688249.SH）。
（圖源：TrendForce）晶合集成的三季報顯示，前三季度實現營業收入67.75億元，同比增長35.05%；歸屬於上市公司股東的淨利潤爲2.79億元，同比增長771.94%。
晶合集成的主要營業收入來自於150nm至55nm技術節點。2024年半年報數據顯示，55nm、90nm、110nm、150nm佔主營業務收入的比例分別爲8.99%、45.46%、29.40%、16.14%。
10月底，晶合集成披露投資者關係活動記錄表顯示，公司自今年3月起產能持續處於滿載狀態，並於今年第二季度對部分產品代工價格進行調整，助益公司營業收入和產品毛利水平穩步提升。擴產計劃沒有較大改變，擴充的產能已於今年8月份起陸續釋放，四季度將繼續擴充產能，主要集中在中高階CIS領域。
TrendForce集邦諮詢預期，由於第三季先進製程與成熟製程產能利用皆較前季改善，全球前十大晶圓代工產值將有望進一步增長，且季增幅有望與第二季持平。
中郵證券指出，中長期看，全球半導體行業兼具週期性和成長性，短期的供需失衡不會影響行業的中長期向好。伴隨終端設備智能化需求上升，市場規模持續提升，產業鏈各環節逐級回暖，晶圓代工作爲產業鏈前端的關鍵行業，產能利用率有望逐步恢復，實現持續穩健的中長期成長。
