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华虹半导体(1347.HK):3Q24业绩超预期 看好ASP价格持续温和修复

光大证券 ·  2024/11/07 11:00

事件:3Q24 实现收入5.26 亿美元,同比下滑7.4%,环比增长10%,高于公司5.0~5.2 亿美元指引区间的上限,高于5.15 亿美元的市场预期,晶圆出货量提升成为主要驱动力。按晶圆尺寸分类,8 英寸收入2.63 亿美元,同比下降12%,环比增长7%,占比50%,环比下降1pct;12 英寸收入2.63 亿美元,同比下降2.5%,环比增长12.9%,占比50%,环比上升1pct。盈利方面,毛利率略超预期,净利润因汇兑收益和政府补贴大超预期。3Q24 毛利率12.2%,高于指引区间10%-12%的上限,高于12%的市场预期,同比下降3.9pct,系晶圆平均销售价格仍同比下滑、尚未修复;毛利率环比增长1.7pct,系产能利用率提升。3Q24 归母净利润4482 万美元,同比增长223%,环比增长572%,高于2066 万美元市场预期,系外币汇兑收益和政府补贴上升。

市场需求复苏但结构分化,稼动率进一步提升带动晶圆出货量,助力3Q24营收和毛利率超预期。1)下游需求温和复苏、结构分化:3Q24 射频、以BCD为主的电源管理IC 和CIS 需求旺盛;分立器件方面中低压产品需求回暖,但IGBT、超级结等高压产品仍面临压力;MCU 业务出现好转迹象,预计2025年逐渐恢复。2)稼动率进一步提升,带动出货量增长:3Q24 综合稼动率105.3%,同比增长18.5pct,环比增长7.4pct,其中8 英寸稼动率113%、12 英寸稼动率98.5%,均实现环比和同比大幅提升;带动Q3 晶圆出货120万片,同比增长11.4%,环比增长8.5%;Q3 平均销售价格415 美元,自24Q2低点后环比略增1.2%。我们认为,稼动率带动出货量增涨,且有效摊薄单位折旧成本,是24Q3 营收和毛利率超预期的重要原因。

4Q24 指引相对温和,整体需求偏弱、扩产导致市场竞争增强,涨价幅度或相对温和。公司指引4Q24 营收5.3~5.4 亿美元,低于5.59 亿美元的市场预期,中值对应同比增长17.5%,环比增长1.7%;指引毛利率11%~13%,低于15.7%的市场预期。公司预计4Q24 12 英寸稼动率仍饱满,但8 英寸稼动率约为90%。当前市场需求温和复苏,且扩产导致市场竞争增强,公司面临的价格压力有所提升,我们预计晶圆ASP 存在上涨态势,但涨幅或相对温和。

12 英寸新产线华虹制造将于24 年底开启试生产,预计25 年底月产能将扩产2 万片。华虹制造建设积极推进,预计24 年底进入试生产阶段,25 年底12英寸扩产至11.5 万片/月。公司预计24~25 年新产线对应的每年资本开支在20~25 亿美元,25 年新增相关折旧1.5 亿美元,我们预计主要于25H2 释放。

盈利预测、估值与评级:华虹半导体基本面复苏趋势得到验证,考虑到下游需求逐步改善、市场竞争增强,预计公司持续提升ASP 但涨价幅度或相对温和,上调公司24~26 年归母净利润预测至1.1/2.1/2.7 亿美元(相对上次预测分别+2%/+1%/+2%),对应同比增速-60.6%/+89.8%/+28.2%。当前股价对应24/25 年46/24xPE,对应0.8/0.8xPB,PB 估值仍处相对低位,看好半导体周期复苏带动ASP 涨价,助力公司基本面进一步修复,维持“买入”评级。

风险提示:半导体景气度下行风险;公司扩产进度不及预期;竞争加剧风险。

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