数据中心液冷：受政策和需求双重驱动，渗透率有望快速提升。“双碳”形势下液冷技术能降低能耗满足PUE 的要求，叠加AI 等新的应用场景带动机柜功率密度升高的趋势下，预计2025 年我国液冷数据中心市场规模可达到1,283 亿元以上。公司加快布局服务器液冷领域，目前公司已开发液冷散热模组、散热冷板、微泵液冷等产品及相关解决方案，并有部分产品小批量交付。報告摘要：
深耕電磁屏蔽領域，持續拓展散熱等領域。公司成立於 1993 年，經過三十餘年的發展，產品包括電磁屏蔽材料及器件、導熱材料及器件和輕量化複合材料等，廣泛應用於通信、消費電子和新能源領域。2024 前三季度營收爲34.23 億元，同比+17.53%；歸母淨利潤爲1.04 億元，同比+111.26%。
電磁屏蔽：下游發展帶動需求增長，未來行業空間廣闊。中國電磁屏蔽材料行業市場規模平穩上升。2019 年至2024H1，公司電磁屏蔽材料及器件營收穩定增長。2024H1，公司在電磁屏蔽材料及器件領域實現營收6.07 億元，同比+31.67%。
數據中心液冷：受政策和需求雙重驅動，滲透率有望快速提升。「雙碳」形勢下液冷技術能降低能耗滿足PUE 的要求，疊加AI 等新的應用場景帶動機櫃功率密度升高的趨勢下，預計2025 年我國液冷數據中心市場規模可達到1,283 億元以上。公司加快佈局服務器液冷領域，目前公司已開發液冷散熱模組、散熱冷板、微泵液冷等產品及相關解決方案，並有部分產品小批量交付。
AI 終端散熱：摩爾定律放緩，手機以功耗換性能增加散熱需求。隨着手機功耗提升，傳統手機散熱主要採用石墨膜，摩爾定律放緩趨勢下石墨+VC 成主流旗艦機方案。PC 主要採用熱管加石墨膜或風冷模組，均熱板的滲透率有望逐漸增加。公司擁有VC/熱管、導熱界面器件、石墨烯膜等可應用於手機的導熱散熱產品，筆電散熱模組包括熱管+風扇模組、VC+風扇模組、無風扇模組等，核心客戶包括華爲、微軟、聯想、三星、榮耀、小米、HP、Dell 等。
投資建議：我們預計公司2024-2026 年歸母淨利潤2.42/3.73/4.67 億元，同比增長134.1%/54.6%/25.1%。可比公司選擇方面，我們選擇同處於手機散熱行業的中石科技、蘇州天脈，以及數據中心液冷廠商英維克。參考可比公司的平均PE，給予2025 年目標估值40 倍，對應總市值爲149億元，股價25.72 元。給予「買入」評級。
風險提示：消費電子景氣度週期變弱、新業務拓展不及預期。
