投資要點
事件:公司發佈2024 年前三季度業績,2024 年前三季度收入爲8.1 億元,同比-8%,歸母淨利潤-0.8 億元,同比-275%;分單季度看,24Q3公司收入爲2.8 億元,同比+18%,歸母淨利潤-0.2 億元,同比轉虧。
收入同比改善,毛利率環比提升。24Q3 公司收入2.8 億元,同比+18%。
2023 年公司受客戶備貨節奏影響,收入波動性較大,隨着公司建立長期訂單機制,並通過持續、穩定的交付保障客戶信心,我們預計公司的收入異常變動將會逐步收窄消除。毛利率方面,前三季度同比增加4.7個百分點達39.0%,單Q3 毛利率達41.8%,環比+4.8 個百分點。
高端芯片客戶導入進展良好,公司競爭力日益加強。公司目前產品主要定位中高端產品線,量產產品覆蓋100Gbps~2.4Tbps 交換容量及100M~400G 的端口速率,全面覆蓋企業網絡、運營商網絡、數據中心網絡和工業網絡等應用領域。前三季度,公司持續推進已處於量產階段的產品銷售,加強客戶持續深度合作並取得積極成效,同時公司積極推動面向大規模數據中心和雲服務的高端旗艦芯片產品的客戶導入,公司最大端口速率800G、容量12.8T 及25.6T 的高端旗艦芯片已向客戶送樣,並有望於今年實現部分型號小批量交付。公司緊緊圍繞產品戰略目標,持續加大研發投入、不斷積累核心技術,尤其是關鍵核心領域高端芯片產品的研發投入和技術創新。伴隨着交換芯片國產化進程,公司不斷拓展產品線深度廣度,提升高端佔比,競爭力、影響力將持續增強。
高研發投入致使利潤短期承壓,長期將轉化爲公司增長的強勁增長動能。公司前三季度歸母利潤-0.8 億元,同比-275%,主要系公司持續加大高端領域芯片研發投入,將成熟交換芯片進行裂變和演進,前三季度公司研發投入達3.3 億,同比+57.6%,24Q3 研發投入達1.1 億,同比+31.5% 。公司自主研發全系列交換架構源代碼, 多核心已具備12.8Tbps/25.6Tbps 的高性能架構設計能力,可以支撐在不同工藝下快速遷移,高性能交換架構技術先進。長期來看,公司緊緊抓住當下國產化、集成電路和網絡通信行業發展趨勢帶來的機會,擴充研發團隊,加大高端投入,通過技術創新進一步提高產品豐富度及性能功能,保持競爭優勢,我們相信公司的高研發投入戰略會轉化爲公司業績增長的動能。
盈利預測與投資評級:我們維持公司2024-2026 年總收入11.7/15.0/21.2億元,歸母淨利潤-0.6/0.2/1.1 億元的預期,公司2024 年11 月7 日收盤價對應PS 爲24.1/18.8/13.3 倍,維持「增持」評級。
風險提示:數據中心建設需求不及預期,高速交換機滲透不及預期,國產化替代進程不及預期