金吾财讯 | 据媒体，台积电(TSM)、格芯(GFS)和至少一家其他芯片制造商即将获得美国政府的《芯片法案》补贴。消息人士表示，美国商务部近期通知国会，至少有三家公司即将获得最终补贴。根据《芯片法案》，商务部长必须在达成任何超过1000万美元的交易前至少15天通知相关委员会。报道称，目前无法确定补贴宣布的时间或确切金额，但预计将接近初始金额。据悉，台积电美国公司于4月与美国商务部达成初步协议，美国政府拟向其提供66亿美元的补贴，用于支持在亚利桑那州新建三座晶圆厂。此外，美国政府拟向格芯提供约15亿美元的补贴，用于在纽约马耳他建造新的半导体生产设施，并扩大纽约和佛蒙特州伯灵顿的现有晶圆厂。