24Q3 实现营收60.01 亿元，同比+0.04%，环比+3.50%；实现归母净利润2.30 亿元，同比+85.32%，环比+2.53%；扣非归母净利润2.25亿元，同比+121.20%，环比+1.35%；销售毛利率14.64%，同比+1.93pcts，环比-1.35pcts。事件
10 月30 日，公司披露2024 年第三季度報告。
24 年前三季度公司實現營收170.81 億元，同比+7.38%；歸母淨利潤5.53 億元，同比+967.83%；扣非歸母淨利潤5.41 億元，同比+438.98%；銷售毛利率14.33%。
24Q3 實現營收60.01 億元，同比+0.04%，環比+3.50%；實現歸母淨利潤2.30 億元，同比+85.32%，環比+2.53%；扣非歸母淨利潤2.25億元，同比+121.20%，環比+1.35%；銷售毛利率14.64%，同比+1.93pcts，環比-1.35pcts。
投資要點
24Q3 盈利顯著改善。24 年前三季度公司實現營收170.81 億元，同比+7.38%；歸母淨利潤5.53 億元，同比+967.83%；扣非歸母淨利潤5.41 億元，同比+438.98%，主要系2024 年前三季度，半導體行業呈現整體復甦趨勢，公司積極進取，產能利用率提升，營業收入上升，特別是中高端產品營業收入明顯增加。同時，得益於加強管理及成本費用的管控，公司整體效益顯著提升。具體而言：半導體行業在經歷了2022-2023 年的去庫存後，2024 年庫存水位逐漸趨於平穩健康。IC設計公司和半導體經銷商的庫存週轉在2023 年Q1 達到高點後，連續三個季度下降，並在2023 年Q4 觸底，2024 年Q1 末平均週轉天數較去年同期減少了69.78 天，表明行業去庫存進展順利。從下游應用領域看。AI 需求爆發帶動邏輯和高端存儲需求快速反彈。消費電子回暖復甦，2024 年上半年全球智能手機銷量5.75 億部，同比增近7.2%；中國2024 年618 購物節智能手機銷量同比增長7.4%；據SEMI 統計，消費電子復甦帶動全球IC 庫存水位同比下降2.6%。而在汽車和工業領域，2024 年上半年整體需求較弱，展望下半年，隨着車規級芯片和工控芯片市場逐步觸底，汽車和工業需求有望重回增長。在行業景氣整體復甦的同時，在AI 革命催化下先進封裝正迎來加速發展。一方面，AI 需求爆發持續拉升對先進封裝的需求；另一方面，AI 算力正實現從訓練到推理、從雲端到端側的轉向，這種趨勢亦推動先進封裝技術正變得日益多元化。
擬間接持有引線框架供應商AAMI 股權加速先進封裝佈局。2024年10 月16 日，公司與領先半導體簽署了《合夥份額轉讓協議》，公司擬出資2 億元受讓領先半導體持有的滁州廣泰146,722,355.58 元出資額（佔滁州廣泰合夥份額的31.90%），以間接持有引線框架供應商AAMI 股權。AAMI 專業從事引線框架的設計、研發、生產與銷售。
引線框架是一種重要的半導體封裝材料，藉助於鍵合材料實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣迴路，起到和外部導線連接的橋樑作用，在大部分半導體產品中均有應用。AAMI 在引線框架領域深耕超過40 年，是全球前列、國內領先的引線框架供應商，擁有先進的生產工藝、高超的技術水平和強大的研發能力，積累了豐富的產品版圖、技術儲備和客戶資源，在高精密和高可靠性等高端應用市場擁有極強的競爭優勢，產品廣泛應用於汽車、計算、工業、通信及消費類半導體，得到各細分領域頭部客戶的高度認可，與全球頂尖的半導體IDM 和封測代工企業建立了穩固的合作關係。本次投資旨在加強公司與產業鏈上游企業的關係，進一步提高公司供應鏈的穩定性和安全性，持續做強公司的主營業務，符合公司的發展戰略。
盈利預測
我們預計公司2024/2025/2026 年分別實現營業收入238/283/328 億元，實現歸母淨利潤7.7/12.2/16.0 億元，當前股價對應2024-2026 年PE 分別爲68/43/33 倍，維持「買入」評級。
風險提示
行業與市場波動風險；新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險；主要原材料供應及價格變動風險；匯率風險；國際貿易風險。
