深南电路2024年三季报显示，公司主营收入130.49亿元，同比上升37.92%；归母净利润14.88亿元，同比上升63.86%；扣非净利润13.76亿元，同比上升86.67%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入47.28亿元，同比上升37.95%；单季度归母净利润5.01亿元，同比上升15.33%；单季度扣非净利润4.72亿元，同比上升51.53%；负债率42.47%，投资收益504.25万元，财务费用7272.53万元，毛利率25.91%。證券之星消息，2024年11月6日深南電路（002916）發佈公告稱公司於2024年11月6日接受機構調研，興銀理財、中信保誠基金、國金基金、東吳人壽、淡水泉、財通基金、天弘基金、百年保險資管、上海東證資管、博時基金、匯添富基金、德邦基金、太平資產、圓信永豐基金、杭銀理財、人保資產、華泰資產、興業基金、申萬菱信、太平基金、招商證券、浙商證券、國投瑞銀基金、諾德基金、西部證券、諾安基金、華富基金、華泰柏瑞基金、宏利基金參與。
具體內容如下：
問：請介紹公司2024年三季度經營業績情況。
答：2024年前三季度,公司累計實現營業收入130.49億元,同比增長37.92%,歸母淨利潤累計實現14.88億元,同比增長63.86%,扣非歸母淨利潤累計實現13.76億元,同比增長86.67%。單季度層面,2024年第三季度公司實現營業收入47.28億元,同比增長37.95%,歸母淨利潤實現5.01億元,同比增長15.33%,扣非歸母淨利潤實現4.72億元,同比增長51.53%。
上述變動主要得益於公司把握2024年以來行業結構性機會,加大各項業務市場拓展力度,報告期內訂單同比增長,三項主營業務收入均實現同比增長,同時由於I的加速演進及應用深化,疊加汽車電動化/智能化趨勢延續,以及服務器總體需求溫等因素,推動公司產品結構優化,助益利潤同比提升。
問：請介紹公司2024年第三季度營業收入及綜合毛利率環比變化情況。
答：2024年第三季度,公司營業收入47.28億元,環比增長8.45%,主要由於電子裝聯業務項目結算增加影響,營收規模環比增加。公司綜合毛利率環比略有下降,一方面由於電子裝聯業務規模增長(因業務形態特點,其毛利率一般略低於公司綜合毛利率);同時封裝基板及PCB業務受產品結構變化影響,業務毛利率環比下降。此外,廣州封裝基板新工廠產能爬坡、原材料漲價對第三季度綜合毛利率也造成一定負向影響。
問：請介紹公司2024年第三季度PCB業務各下游領域經營拓展情況。
答：公司PCB業務產品下游應用以通信設備爲核心,重點佈局數據中心(含服務器)、汽車電子等領域,並長期深耕工控、醫療等領域。2024年第三季度,受通用服務器需求及國內汽車電子產品需求增長影響,公司PCB業務營收在數據中心及汽車電子領域環比二季度有所提升,通信領域受無線側通信基站相關產品需求無明顯改善影響,營收佔比有所下降。
問：請介紹公司2024年前三季度PCB業務在數據中心領域經營拓展情況。
答：數據中心是公司PCB業務重點佈局領域之一,聚焦服務器、存儲及周邊產品。2024年前三季度,全球主要雲服務廠商資本開支重點用於算力投資,帶動I服務器相關需求增長,疊加通用服務器EGS平台迭代升級,服務器總體需求溫。公司數據中心領域訂單同比顯著增長,主要得益於I加速卡、EGS平台產品持續放量等產品需求提升。在新產品預研方面,公司已配合下游客戶開展下一代平台產品研發、打樣工作。
問：請介紹公司PCB業務有無進一步擴產的空間。
答：公司PCB業務在深圳、無錫、南通及未來泰國項目均設有工廠。一方面,公司可通過對現有成熟PCB工廠進行持續的技術改造和升級,增進生產效率,釋放一定產能;另一方面,公司在南通基地尚有土地儲備,具備新廠房建設條件,南通四期項目已有序推進基建工程,擬建設爲具備覆蓋HDI等能力的PCB工藝技術平台。公司將結合自身經營規劃與市場需求情況,合理配置業務產能。
問：請介紹公司泰國項目規劃及當前建設進展。
答：公司爲進一步拓展海外市場,滿足國際客戶需求,在泰國投資建設工廠,總投資額爲12.74億元人民幣/等值外幣。目前基礎工程建設有序推進中,具體投產時間將根據後續建設進度、市場情況等因素確定。
問：請介紹公司2024年第三季度封裝基板業務經營拓展情況。
答：公司封裝基板業務產品覆蓋種類廣泛多樣,包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器芯片封裝基板等,主要應用於移動智能終端、服務器/存儲等領域。2024年第三季度,封裝基板下游市場需求有所放緩,公司封裝基板產品結構隨下游市場需求波動有所調整。
問：請介紹公司2024年第三季度PCB及封裝基板工廠稼動率較第二季度變化情況。
答：公司2024年第三季度PCB工廠稼動率環比基本持平,維持在高位水平;封裝基板工廠稼動率隨下游部分領域需求波動略有落。
問：請介紹無錫基板二期工廠、廣州封裝基板項目連線爬坡進展。
答：公司無錫基板二期工廠於2022年9月下旬連線投產,目前已實現單月盈虧平衡。廣州封裝基板項目一期已於2023年第四季度連線,產品線能力在今年上半年快速提升,目前其產能爬坡尚處於前期階段,重點仍聚焦平台能力建設,推進客戶各階產品認證工作。
問：請介紹公司封裝基板業務在FC-BGA技術能力方面取得的進展。
答：公司FC-BG封裝基板已具備16層及以下產品批量生產能力,16層以上產品具備樣品製造能力,其中20層產品送樣認證工作有序推進中。公司後續將進一步加快高階領域產品技術能力突破和市場開發,同時也將繼續引入該領域的技術專家人才,加強研發團隊培養,提升鞏固核心競爭力。
深南電路（002916）主營業務：印刷電路板、電子裝聯、模塊模組封裝產品的生產和銷售。
深南電路2024年三季報顯示，公司主營收入130.49億元，同比上升37.92%；歸母淨利潤14.88億元，同比上升63.86%；扣非淨利潤13.76億元，同比上升86.67%；其中2024年第三季度，公司單季度主營收入47.28億元，同比上升37.95%；單季度歸母淨利潤5.01億元，同比上升15.33%；單季度扣非淨利潤4.72億元，同比上升51.53%；負債率42.47%，投資收益504.25萬元，財務費用7272.53萬元，毛利率25.91%。
該股最近90天內共有18家機構給出評級，買入評級16家，增持評級2家；過去90天內機構目標均價爲120.68。
以下是詳細的盈利預測信息：
融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流入2.88億，融資餘額增加；融券淨流出466.73萬，融券餘額減少。
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