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红魔10 Pro真机照曝光:无挖孔+极窄边框 视觉效果非常出色

紅魔10 Pro真機照曝光:無挖孔+極窄邊框 視覺效果非常出色

TechWeb ·  09:53

【TechWeb】7月初,紅魔推出了紅魔9S Pro/紅魔9S Pro+兩款機型,憑藉其出色的性能、獨特的設計和豐富的功能,成功吸引了衆多玩家的目光。而不久前紅魔官方正式宣佈,將於11月13日推出全新一代的紅魔10 Pro系列,號稱「屏幕技術破局者」。現在有最新消息,繼渲染圖後,近日有數碼博主進一步曬出了該機的真機諜照。

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據知名數碼博主@數碼閒聊站 最新發布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的紅魔10 Pro正面將採用一塊6.85英寸的真全面屏,首發1.5K全域高分屏下攝像頭技術,官方稱之爲「悟空(無孔)屏」,這是行業內分辨率最高的UDC全面屏方案。據悉,這塊屏幕的分辨率是2588×1216,支持2592超高頻PWM調光,還擁有144Hz刷新率,而且屏下區域屏幕也是144Hz,峯值亮度2000nit。同時,該機還做到了1.25mm極窄邊框設計,邊框壁厚僅有0.7mm,最終實現了95.3%的超高屏佔比,視覺效果非常出色。此外,該機的R角相比前代的紅魔9 Pro系列也更大,與中框更加統一協調。

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其他方面,根據此前曝光的消息,全新的紅魔10 Pro系列將首發新一代真全面屏,將首批搭載高通驍龍8至尊版處理器,該芯片相較上一代在性能上有顯著提升。兩顆超級內核頻率從3.3GHz提高至4.32GHz,提升幅度達31%;性能核心頻率則從3.2GHz提升至3.53GHz,增幅約爲10%。提供最高可達24GB RAM和1TB ROM的強大存儲組合;內置先進的主動式散熱風扇及大面積被動散熱組件以保證長時間高性能運行時的溫度控制。此外,該機將搭載全新的高能量密度電池,使用等效於7000+mAh容量的雙電芯電池組,是迄今爲止電池最大的驍龍8至尊版機型。

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據悉,全新的紅魔10 Pro系列將於11月13日15點在北京發佈,將包含紅魔10 Pro、紅魔10 Pro+和紅魔10 Ultra三款機型。更多詳細信息,我們拭目以待。(Suky)

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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