24Q3 实现营收3.02 亿元，同比-18.22%，环比+3.11%；实现归母净利润3,066.54 万元，同比-63.20%，环比+2.41%；扣非归母净利润2,772.25 万元，同比-52.33%，环比+6.09%；销售毛利率29.45%，环比+2.25pcts。事件
10 月29 日，公司披露2024 年第三季度報告。
24 年前三季度公司實現營收8.45 億元，同比-21.31%；歸母淨利潤7,887.49 萬元，同比-63.13%；扣非歸母淨利潤6,935.53萬元，同比-62.28%；銷售毛利率28.75%。
24Q3 實現營收3.02 億元，同比-18.22%，環比+3.11%；實現歸母淨利潤3,066.54 萬元，同比-63.20%，環比+2.41%；扣非歸母淨利潤2,772.25 萬元，同比-52.33%，環比+6.09%；銷售毛利率29.45%，環比+2.25pcts。
投資要點
半導體週期性調整影響業績，24Q3 環比弱修復。作爲產業鏈上游環節，硅片市場的復甦滯後於終端市場與芯片製造等產業鏈下游環節，公司短期內業績出現波動，同時硅片產品價格在全球範圍內仍存在較大壓力。半導體週期性調整，24 年從第二季度開始逐季環比復甦。24 年前三季度公司實現營收8.45 億元，同比-21.31%；歸母淨利潤7,887.49 萬元，同比-63.13%；扣非歸母淨利潤6,935.53 萬元，同比-62.28%；銷售毛利率28.75%；主要系今年第一季度受半導體行業景氣度下行的持續影響，銷貨數量及單價的降低導致營業收入下滑，以及產能利用率不佳造成的成本上升，雖然第二季度起產銷量及獲利情況均有所回升，但累積前三季毛利率及營業利潤及其他與利潤相關指標較去年同期有所減少。
半導體硅外延片一體化製造商，23 年境外收入佔比85%。公司是中國少數具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產能力的半導體硅外延片一體化製造商，主要產品爲半導體硅外延片。公司致力於研發並應用行業領先工藝，爲客戶提供高平整度、高均勻性、低缺陷度的優質半導體硅外延片，主要用於製備功率器件和模擬芯片等，被廣泛應用於汽車、工業、通訊、辦公等領域。
23 年公司實現營收13.48 億元，同比-13.38%；毛利率37.63%，同比-5.18pcts；歸母淨利潤2.47 億元，同比-32.35%，主要系受全球經濟環境、半導體行業週期性下行等因素影響，公司訂單減少導致營收下滑，以及產能利用率下降致使成本上升，使得毛利率及利潤同比下降。23 年公司的境外/境內收入分別爲11.42/2.06 億元，以8 吋產品爲主，並實現12 吋外延片量產。公司已爲全球前十大晶圓代工廠中的7 家公司、全球前十大功率器件IDM 廠中的6 家公司供貨，主要客戶包括華虹宏力、芯聯集成、華潤微、台積電、力積電、威世半導體、達爾、德州儀器、意法半導體、安森美等行業領先企業，爲中國少數受到國際客戶廣泛認可的外延片製造商。
堅持「8 吋做強、12 吋做大」戰略，持續擴充產能。截至23年末，公司摺合8 吋的約當外延片年產能約爲370 萬片。根據賽迪顧問統計，受益於5G 等領域的不斷成熟，未來幾年全球外延片市場規模總體仍將保持增長，預計25 年將達到109 億美元，其中中國外延片市場規模預計爲110 億元。賽迪顧問預計到25 年，中國8 吋及12 吋外延片供給缺口將分別達到30 萬片/月和34 萬片/月。爲更好發揮公司技術優勢、滿足下游市場日益增長的需求，公司實施外延片產能擴建項目。募投項目方面，1）低阻單晶成長及優質外延研發項目總投資77,500.00 萬元，實施主體爲鄭州合晶，主要針對公司現有8 吋及12 吋外延技術進行持續優化，並針對CIS 相關產品所需外延技術，尤其是65nm-28nm 外延相關技術進行研究開發。此外，本項目針對12 吋低阻單晶成長工藝技術進行研究開發，建成投產後，將進一步增強在12 吋外延領域的技術水平，提升產品工藝技術。2）優質外延片研發及產業化項目總投資18,856.26 萬元，實施主體爲上海晶盟，本項目建成投產後，上海晶盟將新增12 吋外延片年產能約18 萬片，新增8 吋外延片年產能約6 萬片，新增6 吋外延片年產能約24 萬片。
採取差異化競爭戰略，關注CIS、車規級SJ 等外延新方向。
公司除現有模擬器件、功率半導體、傳感器等硅外延產品外，還聚焦以下重點產品的挖掘和研發：1）CIS 用外延產品方向。公司針對目標客戶的高性能產品進行技術研發，開發具有高信噪比、高感亮度、高速全局快門捕捉、超寬動態範圍、超高近紅外感度、低功耗等特點的圖像傳感，將應用於特定領域及新興需求。2）車規級SJ、IGBT 用外延片產品方向。隨着新能源車企趨向於大量採用國產芯片，減少對進口芯片的依賴，將進一步推動中國國內半導體產業的發展與進步，尤其是長續航能力電池組件及快充充電樁模塊外延產品將迎來新一輪的爆發。3）AI 賦能產業煥新方向。目前國家大力推動算力基礎設施高質量發展，而推動算力需要極大的儲能及電力系統支持，這些方面皆需要外延片在邏輯產品、功率器件及影像辨識上持續發展。
投資建議
我們預計公司2024/2025/2026 年分別實現收入12.11/14.58/16.53 億元，分別實現歸母淨利潤1.27/2.53/3.13億元， 當前股價對應2024/2025/2026 年EPS 分別爲0.19/0.38/0.47 元/股，首次覆蓋，給予「買入」評級。
風險提示
外延片產品主要集中於8 吋的風險，原材料價格波動及供應風險，毛利率波動的風險，客戶集中的風險，技術研發風險，業績下滑風險，稅收優惠風險，存貨跌價風險，匯率波動風險，募投項目擴產不及預期的風險，行業競爭加劇的風險，產業政策變化的風險，宏觀經濟及行業景氣度波動的風險，國際貿易爭端加劇風險。
