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台积电CoWoS封装产能供不应求 先进封装行业持续高景气

台積電CoWoS封裝產能供不應求 先進封裝行業持續高景氣

財聯社 ·  11/07 07:55

①台積電已取得英偉達同意,將在明年調漲價格,其中3nm製程價格最多可能上漲5%,CoWoS封裝價格漲幅約在10%至20%。②中信證券認爲,先進封裝技術已成爲「後摩爾時代」「超越摩爾」的重要路徑。關注佈局先進封裝技術的製造和封測企業以及供應鏈相關設備廠商。

台積電已取得英偉達同意,將在明年調漲價格,其中3nm製程價格最多可能上漲5%,CoWoS封裝價格漲幅約在10%至20%,實際漲幅將視台積電產能增幅而定。

此前,台積電董事長魏哲家表示,客戶對CoWoS先進封裝需求遠大於供應,儘管台積電今年增加CoWoS產能超過2倍,仍供不應求。先進製程及封裝技術是人工智能(AI)芯片成功的關鍵。中信證券認爲,先進封裝技術是AI底層驅動技術中的一大重要發展方向,並且成爲當前重要的產能瓶頸。當前全球廠商中海外前道廠商佔據領先地位,封測廠商積極跟隨。國內企業均有佈局跟進。先進封裝技術已成爲「後摩爾時代」「超越摩爾」的重要路徑。關注佈局先進封裝技術的製造和封測企業以及供應鏈相關設備廠商。

據財聯社主題庫顯示,相關上市公司中:

同興達通過「崑山芯片金凸塊全流程封裝測試項目」已經掌握並沉澱了凸塊Bump、FC等先進封裝的關鍵技術,並持續研發儲備硅通孔、重佈線和混合鍵合等關鍵技術。

大港股份控股孫公司蘇州科陽掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping(微凸點)和RDL等先進封裝核心技術,包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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