最新盈利预测明细如下：華金證券股份有限公司孫遠峯,王海維近期對晶合集成進行研究併發布了研究報告《營收和毛利穩步提升，28nm OLED驅動芯片預計25H1放量》，本報告對晶合集成給出增持評級，當前股價爲20.65元。
晶合集成(688249)
投資要點
2024年10月28日，晶合集成發佈2024年第三季度報告。
產能持續滿載疊加漲價，營收和毛利穩步提升
得益於行業景氣度逐漸回升，公司自2024年3月起產能持續處於滿載狀態，並於24Q2對部分產品代工價格進行調整，助益公司營收和產品毛利水平穩步提升。24Q3公司實現營收23.77億元，同比增長16.12%，環比增長9.56%；歸母淨利潤0.92億元，同比增長21.60%，環比減少14.68%；扣非歸母淨利潤0.85億元，同比增長293.02%，環比增長126.68%，其中非經常性損益由23Q3的0.54億元（政府補助0.23億元，公允價值變動收益0.31億元）降至24Q3的0.07億元；毛利率26.79%，同比提升7.59個百分點，環比提升2.93個百分點。
2025年CIS產能將達7~8萬/月，28nmOLED驅動芯片預計25H1放量
公司計劃2024年擴產3~5萬片/月，製程節點涵蓋40/55nm，以中高階CIS爲主要擴產方向，並依據市場需求逐步擴充OLED顯示驅動芯片產能。擴充的產能已於2024年8月起陸續釋放，Q4將繼續擴充產能。2024年9月，公司表示CIS訂單量遠超產能，2024年底CIS產能將超4萬片/月，2025年提升至7-8萬片/月。
公司在OLED驅動芯片代工領域積極佈局。在40nmOLED驅動芯片方面，公司已與數家行業領先的芯片設計公司進行合作，目前產品陸續流片中。28nm邏輯芯片通過功能性驗證，成功點亮TV；28nmOLED驅動芯片預計將於25H1開始放量。公司28nm邏輯平台具有廣泛的適用性，支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多項應用芯片的開發與設計。後續，公司計劃進一步提升28nm邏輯芯片的效能和產品功耗，以滿足市場對高性能、高穩定性芯片設計方案的需求。
CIS已成爲公司第二大主軸晶圓代工產品，目前已全面覆蓋手機、安防、汽車、相機、機器識別及無人機等應用領域，並逐步往高端應用領域邁進。2024年8月，公司宣佈首顆1.8億像素全畫幅CIS成功試產，標誌着光刻拼接技術在大靶面傳感器領域的成功運用，也爲未來更多大靶面全畫幅、中畫幅傳感器的開發鋪平了道路。同時，該產品具備1.8億超高像素8K30fpsPixGainHDR模式高幀率及超高動態範圍等多項領先性能，創新優化光學結構，可兼容不同光學鏡頭，提升產品在終端靈活應用的適配能力，打破了日本索尼在超高像素全畫幅CIS領域長期壟斷地位，爲本土產業發展貢獻力量。
公司已成功生產出首片半導體光刻掩模版，預計將於24Q4正式量產。量產後，公司將陸續提供28nm至150nm製程的光刻掩模版服務，服務範圍包括光刻掩模版設計、製造、測試及認證等，未來有望爲客戶提供4萬片/年的產能支持。
投資建議：鑑於當前顯示驅動芯片市場需求復甦現狀，以及擴產帶來的一定折舊壓力，我們調整對公司原先的業績預測。預計2024年至2026年，公司營收分別爲93.51/121.57/148.31億元（前值爲100.69/128.90/152.10億元），增速分別爲29.1%/30.0/22.0%；歸母淨利潤分別爲4.62/8.40/12.96億元(前值爲8.80/13.21/15.94億元)，增速分別爲118.3%/81.7%/54.4%；PE分別爲89.7/49.3/2.0。公司作爲全球顯示驅動芯片代工龍頭，多元化工藝平台佈局成果顯著，持續向更先進製程節點發展，但當前顯示驅動芯片的市場需求依然處於溫和復甦中。綜上，調整至「增持-A」評級。
風險提示：下游終端市場需求不及預期風險，新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險，產能擴充進度不及預期的風險，市場競爭加劇風險，系統性風險等。
證券之星數據中心根據近三年發佈的研報數據計算，華金證券孫遠峯研究員團隊對該股研究較爲深入，近三年預測準確度均值爲79.76%，其預測2024年度歸屬淨利潤爲盈利8.8億，根據現價換算的預測PE爲46.93。
最新盈利預測明細如下：
該股最近90天內共有5家機構給出評級，買入評級4家，增持評級1家；過去90天內機構目標均價爲23.72。
以上內容爲證券之星據公開信息整理，由智能算法生成，不構成投資建議。
