格隆汇11月6日丨深南电路(002916.SZ)于2024年11月5日进行券商策略会，就“请介绍公司封装基板业务在FC-BGA技术能力方面取得的进展”，公司表示，公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，其中20层产品送样认证工作有序推进中。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。