格隆汇11月6日丨珂玛科技(301611.SZ)在投资者互动平台表示，公司基于对先进陶瓷材料的技术积累，规划继续扩展其他在芯片封装等方面的应用，例如陶瓷基板和管壳等，目前公司的陶瓷基板产品处于研发试制阶段。公司将进一步加强产业链“卡脖子”产品布局，重点研发突破12寸静电卡盘、超高纯碳化硅套件，并进一步完善陶瓷加热器、8寸静电卡盘等产品，并加速推动其市场化应用。