證券之星消息，博衆精工(688097)11月05日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。
投資者：注意到公司和蘇州市政府就低空系列產品是有合作的，請介紹該產品進度如何？應用場景及應用範圍怎麼樣？
博衆精工董秘：尊敬的投資者，您好！首先，感謝您對博衆精工的關心。目前公司低空經濟產品中的無人機自動機場，正在國內的一家OEM公司接觸，尚處於招投標前期環節。該無人機自動機場主要作用是爲無人機提供充換電服務。
投資者：尊敬的領導您好，發現每年都有較大體量的計提資產減值準備。針對此項，貴公司計劃採取什麼方式加以改善呢？
博衆精工董秘：尊敬的投資者，您好！首先，感謝您對博衆精工的關心。公司根據《企業會計準則》等相關法規，基於審慎性原則，計提了資產減值準備，是企業經營的正常行爲。未來，公司將繼續實施以下舉措，進一步減小存貨減值風險：1、提升生產效率：繼續推動「提效率、升品質」等工作，提升人均產值、人均效益；2、提升成本控制：降低產品單位成本。與此同時，加強供應鏈管理，提高原材料採購和庫存管理的效率。
投資者：公司宣稱具有機器視覺方面的業務，並與特斯拉有業務往來。衆所周知，特斯拉FSD採用的爲機器視覺，請問公司與特拉斯的業務是否聚焦在FSD方面。
博衆精工董秘：尊敬的投資者，您好！首先，感謝您對博衆精工的關心。公司的關鍵零部件業務經過多年研發積澱和發展，目前已在精密機械設計、精密運動控制、機器視覺、核心算法、測試技術等方面形成了具有優勢的核心技術體系，其中機器視覺產品包括鏡頭、光源以及控制器等，廣泛應用於3C、新能源、半導體、包裝等行業。公司的機器視覺業務暫不直接涉及特斯拉FSD。公司汽車自動化設備業務有涉及到特斯拉FSD。
投資者：現在證監會鼓勵有條件及能力的企業加強併購重組以增大增強自身實力及發展前景。請問公司在併購重組方向是否有計劃？
博衆精工董秘：尊敬的投資者，您好！首先，感謝您對博衆精工的關心。至於在併購重組方向是否有計劃，公司將嚴格按照相關法律法規及規範性文件履行信息披露義務，請持續關注公司公告。
投資者：你好，隨着國家以及全國個別地區對低空經濟發展的政策大力支持，貴公司在低空經濟領域有何佈局發展？
博衆精工董秘：尊敬的投資者，您好！首先，感謝您對博衆精工的關心。目前公司在低空經濟領域，主要佈局的產品有無人機自動機場及調度平台。
投資者：你好，最近隨着併購重組政策的發佈，希望公司可以尋找合適的公司標的進行併購重組。以提高公司的競爭力
博衆精工董秘：尊敬的投資者，您好！首先，感謝您對博衆精工的關心。感謝您的意見和建議，後續是否進行併購重組，請持續關注公司公告，公司將嚴格按照相關法律法規及規範性文件履行信息披露義務。
投資者：請問貴公司是否爲華爲公司手機產品提供中後段的組裝和檢測設備？以及爲華爲提供用於其5G基站天線的自動化組裝設備？
博衆精工董秘：尊敬的投資者，您好！首先，感謝您對博衆精工的關心。公司長期與華爲保持業務合作關係，爲其手機產品提供中後段的組裝和檢測設備，以及用於其5G基站天線的自動化組裝設備，目前佔整體營收體量較小，後續公司也將加大營銷力度，持續拓展與華爲的相關業務。
投資者：請問貴公司在光伏領域有什麼佈局發展？
博衆精工董秘：尊敬的投資者，您好！首先，感謝您對博衆精工的關心。公司是諾德凱（蘇州）智能裝備有限公司參股股東，諾德凱核心產品有光伏硅片分選機、多主柵高速串焊機、自動氦檢設備、組件過程檢AI檢測設備、組件終檢AI檢測設備、非工業及工業級塑料廢品回收設備等，大部分可用於光伏領域。
投資者：注意到公司爲華爲概念，請問公司和華爲有合作嗎？
博衆精工董秘：尊敬的投資者，您好！首先，感謝您對博衆精工的關心。公司長期與華爲保持業務合作關係，爲其手機產品提供中後段的組裝和檢測設備，以及用於其5G基站天線的自動化組裝設備，目前佔整體營收體量較小，後續公司也將加大營銷力度，持續拓展與華爲的相關業務。
投資者：公司在PCB方面，有哪些產品和哪些公司有合作。
博衆精工董秘：尊敬的投資者，您好！首先，感謝您對博衆精工的關心。目前公司產品涉及PCB的較多，如公司核心零部件業務中的有鐵芯直線電機，可用於PCB板鑽孔、PCB板組裝檢測等，主要與自動化設備企業合作。消費電子領域的單機設備，如AGV遞送、過程上下料、工裝夾具換裝、定位鋼針安裝、AOI、Hotbar、軟硬板貼裝設備等，都可以用在PCB相關領域，合作的客戶主要是公司的大客戶。
投資者：你好，請問公司有直接或間接參股資產管理類型公司嗎？
博衆精工董秘：尊敬的投資者，您好！首先，感謝您對博衆精工的關心。公司暫不涉及直接或間接參股資產管理類型公司。
投資者：你好，請問公司在人工智能領域有何佈局？
博衆精工董秘：尊敬的投資者，您好！首先，感謝您對博衆精工的關心。公司的共晶貼片機可以用於目前主流的400G、800G、1.6T光模塊貼合場景。2023年公司推出的新產品星威EH9721，目前已獲得行業知名企業400G/800G批量訂單，主要針對算力提升要求的800G光模塊產品的研發，其所具備的核心技術，如高精度拾取貼合系統、高效共晶加熱系統、wafer供料系統等均達國際先進水平，競爭優勢明顯。
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