成都华微是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）旗下中国振华电子集团有限公司的控股企业，于2024年9月获授牌加入联合实验室，是国家首批认证的集成电路设计企业，也是国内少数几家能够同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业之一，在FPGA、AD/DA、智能SOC领域国内领先，同时在电源管理芯片、存储器、MCU等多个领域长期布局，打造了“3+N+1”的产品和服务体系，产品目前广泛应用于特种行业的各个领域。10月30日，由中國通信建設集團有限公司發起並聯合清華大學、重慶大學、中國電信、中國移動、國家電網、國能集團、阿里雲等多家成員單位共同成立的零碳信息通信網絡聯合實驗室（以下簡稱「聯合實驗室」）與成都華微電子科技股份有限公司（以下簡稱「成都華微」）共同發起的「超低功耗芯片技術標準編制工作啓動會」在成都華微雙流基地會議室舉行。
中國工程院院士倪光南對會議召開表示祝賀，聯合實驗室成員單位及特邀的中國電子技術標準化研究院、上海交通大學、天津大學、北京郵電大學等單位代表就超低功耗芯片的技術現狀、發展趨勢做專題發言，對超低功耗芯片技術標準編制的具體內容、實施路徑以及面臨挑戰進行了會議交流，形成了共識，確定了編制分工和計劃方案。
聯合實驗室以實現信息通信行業碳達峯、碳中和爲使命，融合了節能、儲能、綠電3項關鍵目標和多項核心新技術，通過光伏發電、風電發電、電化學存儲、納米節能、虛擬電廠、AI技術、藍光存儲和碳化硅芯片節能等關鍵技術，改變傳統網絡能源技術和建設模式，助力運營商網絡向低碳、零碳（未來甚至可能負碳）目標的逐步演進。信息通信網絡超低功耗芯片技術標準，將聚焦5G/6G基站（RRU、AAU、BBU），數據（CPU、HPC、GPU）等芯片技術，在現有22nm成熟製程硅基芯片技術基礎上，能夠成倍降低功耗的新型芯片。
成都華微是中國電子信息產業集團有限公司（CEC）旗下中國振華電子集團有限公司的控股企業，於2024年9月獲授牌加入聯合實驗室，是國家首批認證的集成電路設計企業，也是國內少數幾家能夠同時承接數字和模擬集成電路國家重大專項的企業之一，在FPGA、AD/DA、智能SOC領域國內領先，同時在電源管理芯片、存儲器、MCU等多個領域長期佈局，打造了「3+N+1」的產品和服務體系，產品目前廣泛應用於特種行業的各個領域。
成都華微表示，希望發揮自身集成電路研發設計和產業化優勢，在特種行業高速數據轉換器產品性能、技術積累、人才團隊建設國內領先的優勢前提下，與各成員單位之間合作交流，結合聯合實驗室成員單位的超低功耗先進技術，推進特種行業集成電路超低功耗射頻收發鏈路的技術發展，推動綠色、低碳、節能、環保的特種射頻發射前端標準制定、範圍共認、技術共享，推動超低功耗芯片技術進步。
此次啓動會的召開標誌着超低功耗芯片技術標準編制工作正式拉開帷幕。聯合實驗室協同各成員單位將繼續秉持綠色發展理念，以科技創新爲驅動,加強政產學研用合作,努力推動超低功耗芯片技術的廣泛應用和產業化進程,爲推動信息通信行業的綠色低碳發展貢獻重要力量。
會議期間，各單位代表還現場參觀了成都華微擁有中國合格評定國家認可委員會CNAS認證的國家級檢測中心，對公司的研發實力、完備的集成電路成品測試能力和芯片檢測能力表示認可。成都華微總經理王策、副總經理朱志勇、董事會秘書李春妍、研發相關負責人全程參與並參會單位進行了深入交流。
