周一，SK海力士董事长崔泰源在首尔举行的集团AI峰会上表示，SK海力士正在与英伟达合作解决供应瓶颈问题。他表示，英伟达CEO黄仁勋在最近的一次会议上來源：華爾街見聞
作者：趙穎
SK海力士透露下代產品的進展，將於2025年初推出16層HBM3E芯片，12層HBM3E芯片已於9月開始量產，同時它計劃在2028年至2030年間推出HBM5芯片。
英偉達仍無法提供足夠的GPU來滿足需求，其要求海力士提前6個月提供HBM4芯片。
週一，SK海力士董事長崔泰源在首爾舉行的集團AI峯會上表示，SK海力士正在與英偉達合作解決供應瓶頸問題。他表示，英偉達CEO黃仁勳在最近的一次會議上要求他將SK海力士下一代高帶寬內存芯片HBM4的計劃時間表提前六個月，
值得一提的是，海力士10月份曾透露有望在2025年下半年向客戶供應HBM4芯片。崔泰源表示，HBM4的時間表比最初目標要快，但沒有進一步詳細說明。
黃仁勳要求加快交付速度，凸顯了市場對英偉達用下一代GPU強勁需求預期，這些GPU將包含新的HBM芯片。目前英偉達佔據了AI芯片市場80% 以上的份額。
此外，SK海力士在週一還透露下代產品的最新進展，SK海力士將於2025年初推出16層HBM3E芯片，12層HBM3E芯片已於9月開始量產。同時它計劃在2028年至2030年間推出HBM5芯片。
編輯/Jeffy
