我们也不妨来审视一下这些厂商的财报，到底是谁先一步踏入春天了呢？來源：半導體行業觀察
如果用一句話來評論今年的半導體市場，可能就是「乍暖還寒時候，最難將息」了。
一部分半導體廠商走出了去年寒冬，開始大步邁向前，而一部分廠商由於受凍太過嚴重，只能小步前行，有部分廠商甚至陷入到了「倒春寒」之中，這種跡象也體現了在了它們的業績裏。
我們也不妨來審視一下這些廠商的業績，到底是誰先一步踏入春天了呢？
設備巨頭，報喜還是報憂？
ASML
設備龍頭 $阿斯麥 (ASML.US)$ 無疑是報憂的那一家，跌了又跌的股價就是最好的證明。
今年10月，ASML提前公佈了 第三季度業績，並提供了 2025 年的展望。根據業績，2024 年第三季度，得益於強勁的 DUV 設備銷售和高於預期的 15.4 億歐元安裝基地管理收入，ASML 的收入超過預期，達到 75 億歐元。儘管淨預訂額達到 26 億歐元，但大大低於預期的 56 億歐元，其中也包括來自 EUV 系統的 14 億歐元，這表明市場壓力很大。
對於第四季度，ASML 預計銷售額將大幅上升至 88 億至 92 億歐元之間，主要原因是預計 EUV 性能和生產率升級將使安裝基地管理收入增至 19 億歐元。該公司預計其 2024 年收入約爲 280 億歐元，與之前的指導保持一致，與 2023 年相比總體略有下降。不過，ASML 更新後的 2025 年銷售預測目前在 300 億歐元至 350 億歐元之間，處於 ASML 早前預期的下限，當時該公司預計收入在 350 億歐元至 400 億歐元之間。
ASML 下調收入預期的原因有很多，但最主要的兩個原因顯而易見：對可運往中國的設備的監管更加嚴格，以及英特爾縮減擴張計劃——尤其是將其位於德國的 Fab 29 推遲到 2029 年至 2030 年。此外，三星代工廠在美晶圓廠的推遲，也造成了一定影響。儘管英特爾計劃的改變可能會對 ASML 造成更大的傷害。3D NAND DRAM 產能增加有限也是原因之一。
最近幾個季度，國內加快了數十家新晶圓廠的建設和裝備，因此國內需要數百臺新的光刻工具——而 ASML 獲得了這些訂單。因此，中國在最近幾個季度的收入中約佔一半。但隨着中國放緩購買舊設備的速度，以及美國及其盟友準備對向中國出口半導體工具實施更嚴格的監管，ASML 預測，到 2025 年，其與中國實體的業務將僅佔其總收入的 20%。
ASML 首席財務官 Roger Dassen 表示，這種轉變是回歸到更歷史正常的水平。「我想我們都讀報紙，對吧，」Dassen說。「我們都看到人們對出口管制存在猜測。因此，這促使我們對中國銷售持更謹慎的看法。因此，綜合考慮這些因素，我們認爲明年中國銷售額將達到我們明年預期銷售額的 20%。」
ASML也提到了某些晶圓廠的擴張。 ASML 首席執行官 Christophe Fouquet 表示：「在邏輯芯片方面，競爭激烈的代工廠動態導致某些客戶的新節點增長放緩，從而導致幾家工廠停工，並導致光刻需求時間發生變化，尤其是 EUV。」「在內存方面，我們看到產能增加有限，重點仍然是支持 HBM 和 DDR5 AI 相關需求的技術轉型。」
當被問及銷售額下降是否因爲 ASML 的部分客戶在工藝技術方面遇到困難，無法吸引到新客戶以證明建設新晶圓廠的合理性時，Fouquet 確認這是一個普遍問題，但他再次沒有具體提到英特爾。
簡而言之，由於市場復甦速度慢於預期、地緣政治不確定性以及向中國出口設備可能受到額外監管，ASML下調了 2025 年的預期。這也導致了它的市值在幾天內下跌了近 757 億美元。
BESI
同樣位於荷蘭的設備廠商BESI雖然在業績上表現並不算太差，但在未來預期方面也好不到哪裏去。
BESI此前公佈了截至 2024 年 9 月 30 日的第三季度和九個月的業績。其在2024 年第三季度收入爲 1.566 億歐元，較 2024 年第二季度增長 3.6%，較 2023 年第三季度增長 27.0%，原因是計算終端用戶市場對混合鍵合、光子學和其他人工智能應用的需求增加，但汽車和中國終端用戶市場持續疲軟部分抵消了這一影響。
訂單總額爲 1.518 億歐元，較 23 年第三季度增長 19.2%，主要由於混合粘合訂單增加。較 24 年第二季度下降 18.0%，主要由於客戶混合粘合訂單模式波動；毛利率爲 64.7%，較 2024 年第二季度下降 0.3 個百分點，但較 2023 年第三季度上升 0.1 個百分點。同期毛利率發展受到淨外匯影響的不利影響；淨收入爲 4680 萬歐元，較 2024 年第二季度增長 11.7%，較 2023 年第三季度增長 33.7%，這主要是由於收入水平提高和成本控制力度加大，限制了基線運營費用的增長；2024 年第三季度淨利潤率從 2024 年第二季度的 27.7% 和 2023 年第三季度的 28.4% 上升至 29.9%。
BESI在業績中指出，與去年同期相比，2024 年第三季度的收入、訂單和淨收入顯着增長，儘管主流和中國封裝設備市場持續面臨阻力，但公司繼續受益於用於 AI 應用的先進封裝產品組合的強勁增長。
其表示，本季度收入分別比 2023 年第三季度增長 27.0% 和 19.2%，主要歸功於混合鍵合、光子學和其他 AI 應用等計算終端用戶市場的強勁增長，但這種增長被汽車和中國終端用戶市場的疲軟所部分抵消，淨收入增長反映了一系列有利趨勢，包括先進封裝系統收入增加、相關毛利率增加以及好於預測的運營費用水平，但於此同時，下一代混合鍵合和 TCB 系統的研發支出持續增長。
首席執行官表示，在 2024 年第三季度，BESI繼續收到來自現有和新客戶的大量混合鍵合系統訂單。截至季度末，自 2021 年以來產生收入的混合鍵合訂單總額超過 100 個系統，凸顯了這項新技術對於 3D AI 相關組裝應用的重要性。隨着全球採用率不斷擴大，預計 2024 年第四季度將有來自各種客戶的更多訂單。領先的邏輯和內存客戶也對 BESI 的 TCB Next 系統產生了越來越濃厚的興趣，這爲其在下一代 2.5D 和 HBM 應用的預期增長奠定了有利基礎。
值得一提的是，2024年第二季度時，BESI還表示因爲AI需求增長抵銷了中國訂單衰退，但是到了第三季度，中國訂單減少的負面效果開始增強，此外混合鍵合設備延遲交貨，使得這家公司跟ASML一樣，下半年展望開始不如預期，種種跡象都說明了「Non-AI」半導體市場的疲弱。
Lam Research
與前兩個廠商不同的是，位於北美的設備龍頭 $泛林集團 (LRCX.US)$ 交出了一份表現強勁的業績。
半導體制造設備製造商Lam Research 於 10 月 23 日發佈了最新的季度報告。截至 9 月 29 日的第三季度，收入爲 41.7 億美元，符合其 37.5 億美元至 43.5 億美元的指導範圍。這反映了同比增長近 20%。本季度的運營結果強勁，毛利率爲 48.0%，略高於 45.9% 至 47.9% 的指導範圍上限。
在部門收入方面，Lam Research 的系統和客戶支持收入部門表現強勁。系統收入從 2024 財年第四季度的 21.7 億美元和 2024 財年第一季度的 20.6 億美元增至 23.9 億美元。這一增長表明對其先進設備的需求增加。同樣，客戶支持相關收入爲 17.8 億美元，高於前幾個季度，突顯了 Lam 業務中強大的客戶服務網絡。
需要注意的是，Lam Research的大部分收入來自亞洲——中國、韓國和臺灣是其三大市場，僅中國就佔了最新季度總收入的 37%。這一區域重點突出了泛林集團與主要行業製造商建立的關係。
Lam Research 近期的產品創新包括其 Sense.i 平台的改進，該平台集成了 AI 和 ML 功能。這些發展對於支持現代半導體制造工藝和鞏固 Lam 在該領域的技術領先地位至關重要。
在市場環境方面，Lam Research指出，儘管NAND市場尚未復甦，但公司在先進邏輯和DRAM領域的投資仍然強勁。對於2024年整體晶圓製造設備（WFE）支出，由於對於先進邏輯節點和HBM的需求持續增長，Lam的預測保持在中等的$90 billion範圍內。
在中國市場方面，Lam預計在2024年下半年中國的WFE（晶圓製造設備）資本支出將低於上半年，並預計到12月季度中國的營收將回落至約30%。這一變化反映了中國市場的正常化趨勢，並且Lam在未來的增長中將更多依賴其他市場的表現。
展望2025年，Lam Research對於WFE的增長持樂觀態度，預計將超過2024年的中等水平。公司強調，隨着NAND技術升級的需求增加，Lam在NAND市場的領先地位將使其受益。此外，隨着先進封裝技術的需求上升，Lam在這一領域的市場份額也在不斷擴大。
對於Lam Research來說，儘管來自中國市場的收入進一步收窄，但先進封裝和NAND的增長彌補了這一點，它同時也看好這兩大市場需求的增長，有望在下一季度提供更好的業績。
Teradyne
做測試設備的 $泰瑞達 (TER.US)$ 在第三季度的表現也不算糟糕，對未來一個季度也給出了樂觀預測。
Teradyne前幾日公佈了其第三季度財務業績，收入達到7.37億美元，處於預期的高位。在分部門收入方面，半導體測試收入爲5.43億美元，其中系統單芯片（SoC）貢獻了3.93億美元，內存貢獻1.5億美元。系統測試集團的收入爲7300萬美元，各項業務持續疲軟。無線測試收入爲3300萬美元，同比和環比均有所下降，而機器人業務收入約爲8900萬美元，環比持平，同比增長3%。
展望未來，Teradyne預計第四季度銷售額將在7.1億美元至7.6億美元之間，毛利率預計在59.5%至60.5%之間，整體來看，其在多個領域的表現仍然穩健，尤其是半導體測試業務，顯示出對市場需求的積極反應。
在最近的業績電話會議中，Teradyne 首席執行官 Gregory Smith 討論了系統級測試（SLT）市場的機會，並指出SLT在智能手機處理器中的重要性正在擴大，並逐漸向計算客戶延伸。雖然2024年可能會有一些貢獻，但預計2025年將會更爲顯著。隨着市場復甦，Teradyne 在移動領域增加了客戶，預計客戶數量將持續增長。
關於AI芯片測試，Smith提到，測試時間的增加與設備的複雜性相關。SLT可以幫助限制測試時間的增長，而Teradyne在AI加速器領域看到了新的機會，特別是在垂直整合生產商（VIP）和網絡領域，這些領域正在推動需求。
針對市場預期，首席財務官 Sanjay Mehta 解釋道，儘管總可尋址市場（TAM）正在擴大，尤其是由於AI計算能力的提升和對中國市場更好的理解，但第四季度和第一季度的銷售額可能低於第三季度。儘管Teradyne在中國的曝光率較低，但TAM的增長勢頭已顯著。
在討論機器人業務增長放緩的原因時，Smith強調，工業自動化正面臨挑戰，當前PMI較低且利率較高。爲了實現20-30%的增長，Teradyne正在擴大其產品和分銷渠道，包括高負載機器人和OEM解決方案，但持續增長需要更好的市場環境。
最後，Mehta提到，雖然運營支出預計將以十幾%的速度增長，Teradyne的目標是實現運營槓桿。公司將重點投資於半導體測試領域的戰略，特別是在工程和上市方面，以利用向計算和VIP戰略的轉型。
對於Teradyne來說，此前因地緣政治而受到了一些負面影響，不過由於AI市場和HBM市場的強勁表現，其在半導體測試業務中依舊實現了穩定增長，未來預期表現也不錯。
ASM
同爲荷蘭半導體設備廠商，ASM International第三季度的訂單量反倒是超出了分析師的預期。
業績顯示，這家荷蘭公司的訂單量達到 8.153 億歐元（約合 8.816 億美元），按固定匯率計算同比增長 30%。分析師此前預計訂單量爲 7.76 億歐元。按固定匯率計算，季度收入增長 26%，達到 7.786 億歐元，超過分析師預期，達到公司預期的高位。集團預計第四季度收入爲 7.7 億至 8.1 億歐元。
不過ASM的淨利潤也從 1.296 億歐元下滑至 1.279 億歐元，低於分析師預期。毛利潤爲 3.8442 億歐元，利潤率爲 49.4%，其表示，預計下半年營收將比上半年的近 13.5 億歐元增長約 15%，預計全年營收將增長約 10%。
ASM表示，公司特別看到了對AI芯片關鍵技術的強勁需求。首席執行官Hichem M'Saad在聲明中提到，其所謂的「全柵技術」產品將大幅提升設備性能，預計明年的銷售將「顯著增加」。
M'Saad還指出，儘管公司之前曾警告稱下半年在中國的銷售將下滑，但第三季度的銷售「略好於預期」。不過，他仍然預計該市場在今年最後三個月的需求將會減弱，其表示，個人電腦和智能手機的復甦乏力，以及汽車和工業領域的「週期性下滑」是市場的薄弱環節。
對於ASM來說，此前股價也因爲ASML糟糕的表現而出現了大幅下跌，不過業績實際表現卻比預期要好不少，ASM和其他給出較好表現的設備公司相同，AI的強勁需求彌補了中國市場的損失，它也因此給出了一個並不樂觀的預測。
KLA
此前股價大跌的KLA也在近日公佈了業績，不過其業績超出分析師預期，這家半導體設備製造商也提供了樂觀的前景，推動其股價在盤後交易中走高。
KLA 公佈截至 9 月 30 日的季度調整後每股收益爲 7.33 美元，高於分析師平均預期的 7.04 美元。營收爲 28.4 億美元，高於預期的 27.5 億美元，高於去年同期的 26.9 億美元，同比增長 5.6%。
該公司對本季度的前景也十分樂觀，KLA 預測第二季度每股收益爲 7.75 加元 +/- 0.60 加元，高於 7.40 加元的市場預期。預計收入爲 29.5 億美元 +/- 1.5 億美元，高於分析師預測的 28.5 億美元。
KLA Corporation 總裁兼首席執行官 Rick Wallace 表示：「KLA 9月份季度業績繼續表現出色，超出預期。」他補充說，公司對 2024 年第四季度和 2025 年半導體市場的持續增長持樂觀態度。
Wallace表示，公司預計2025年將繼續實現穩步增長，主要依賴先進工藝控制和半導體封裝業務的擴展。此外，AI需求的增長也推動了對公司產品的需求，KLA積極將AI技術融入其產品中，以提升性能和客戶成本效益。
財務方面，CFO Bren Higgins指出KLA的毛利率爲61.2%，略低於預期，但公司在控制成本和優化業務方面表現出色。本季度服務業務同比增長15%，自由現金流達9.35億美元，並進行了7.65億美元的資本回報，包括股票回購和派息。對於2025年，KLA預計將繼續在前沿半導體市場中佔據優勢，並將進一步投入研發以支持收入增長。
在中國市場，KLA業務佔比約爲42%，但預計在2024年第四季度將下降至35%左右，預計明年中國市場的佔比將穩定在30%左右，同時會繼續密切關注出口管制的相關政策影響。
對於KLA來說，AI目前的提供的紅利仍在繼續，同時來自中國市場的收入也和其他設備公司一樣出現了下降的趨勢，二者相抵消後能否帶來更高的營收，或許是很多人所關心的問題。
Aixtron
德國芯片設備製造商Aixtron也在近日公佈了季度業績，該公司供應芯片製造商的沉積設備，其訂單量達到了1.435億歐元（1.56億美元），比去年同期的1.185億歐元增長了21%。第三季度Aixtron的息稅前利潤（EBIT）同比下降了17%，降至3750萬歐元，低於公司調查分析師的平均預期4270萬歐元。
可以看到儘管第三季度有強勁的訂單量，但季度核心利潤低於市場預期。其表示，由於美國政府對向中國出口芯片設備實施更嚴格的限制，芯片股一直面臨壓力。此外，美國總統選舉的不確定性也令投資者保持謹慎。汽車、個人電腦和內存芯片的需求疲軟，僅部分被對AI芯片需求的增長所抵消。
Stifel分析師Juergen Wagner在一份報告中表示：「第三季度訂單量爲1.435億歐元，低於第二季度的1.76億歐元。儘管低於市場預期的1.59億歐元，但在當前疲軟的市場環境下，我們認爲這一結果仍然相當穩健。」
Jefferies的分析師在一份報告中指出：「我們相信，針對明年提供的明確和早期指引會被市場接受。市場在過去幾周內下調了2025財年的共識預期，主要原因是電動汽車（EV）和碳化硅（SiC）市場持續疲軟。我們仍認爲Aixtron憑藉其領先的市場份額，在碳化硅市場的最終復甦中將處於有利地位。」
Aixtron表示，預計2025年的營收將接近2024財年的水平，或略低於2024年，該公司還確認了2024財年的全年指引，預計全年營收將在6.2億至6.6億歐元之間。
整體來說，在中國市場受到影響，其他市場需求疲軟的情況下，AI也難以拯救Aixtron全年的業績。
存儲芯片，一枝獨秀？
講到存儲芯片，往往繞不開三星、海力士和美光，其中前兩家更是代表着整個存儲行業的風向標，而韓國的存儲芯片出口更是半導體市場的晴雨表之一。
不過這兩家在今年第三季度業績和未來預測方面，可謂是冰火兩重天。
SK海力士此前公佈了創紀錄的季度利潤和銷售額，主要受益於高端人工智能內存產品，如高帶寬內存（HBM），這也是英偉達AI芯片的關鍵組成部分。
SK海力士表示，第三季度的銷售額幾乎翻倍，達到創紀錄的17.57萬億韓元，而去年同期爲9.1萬億韓元。其淨利潤也達到了歷史最高水平，爲5.75萬億韓元，扭轉了去年同期的淨虧損2.18萬億韓元。
其表示，第三季度的營業利潤達到了歷史新高，達到7.03萬億韓元（約合50.9億美元），相比於去年同期的虧損1.79萬億韓元實現了扭虧爲盈，營業利潤率高達40%。
這些結果超出了市場預期，並且比2018年半導體超級繁榮時期的收益更高。公司將其出色的業績歸因於HBM和高端NAND閃存（包括企業級固態驅動器eSSD）等高端產品的強勁銷售。
SK海力士副總裁兼首席財務官金宇賢表示：「SK海力士已鞏固了其作爲全球首屈一指的AI內存公司的地位。我們將繼續在市場需求變化的情況下，通過靈活的產品和供應策略，最大化盈利並確保穩定收入。」
HBM是SK海力士的主要收入和利潤來源，因該公司從Nvidia和AMD等公司對高端內存芯片的AI驅動需求中獲益最多。
SK海力士在聲明中表示：「HBM銷售表現出色，較上季度增長超過70%，較去年同期增長超過330%。」
公司預計第四季度HBM銷售將佔其總DRAM收入的40%，高於第三季度的30%。預計隨着全球科技公司繼續開發生成性AI，AI服務器對內存芯片的需求將在明年進一步增長。
上個月，作爲Nvidia HBM芯片的主要供應商，SK海力士表示已開始量產更先進的12層HBM3E芯片，並計劃按計劃從第四季度開始向Nvidia及其他客戶供應最新產品。
因此，HBM銷售將從第三季度的30%上升至第四季度的40%。由於銷售主要集中在高利潤的高端產品上，DRAM和NAND的平均售價也較上季度上漲了10%左右。
關於第四季度和2025年的展望，SK海力士表示，儘管HBM和eSSD等AI服務器的內存需求今年顯著增長，但這一趨勢預計將在今年第四季度和2025年繼續保持。
「生成性AI正在發展成爲多模態形式，全球大型科技公司持續投資以開發人工通用智能，這將繼續推動我們的收益和銷售增長，」公司表示。
SK海力士還預測，PC和移動產品市場的需求復甦進展緩慢，但明年將實現穩定增長。
對比之下，三星半導體不論是業績還是未來預期都表現得非常一般。
三星電子近日公佈了第三季度業績，其業績略微超出月初提供的指引，其中營收爲79.1萬億韓元，而此前預期爲79萬億韓元；運營利潤爲9.18萬億韓元，高於預期的9.1萬億韓元。
雖然其第三季度的銷售額和運營利潤略高於預期，但芯片部門的盈利能力相比上季度卻大幅下降，業績顯示，三星半導體部門在第三季度錄得3.86萬億韓元（約合28億美元）的運營利潤，較上季度下降了40%，這也低於此前許多分析師的預期。
三星表示，存儲芯片部門的人工智能和傳統服務器產品需求強勁，但「庫存調整」對移動需求產生了負面影響，同時「中國傳統產品供應增加」也帶來了挑戰。此外，受人工智能的推動，三星的代工部門對先進節點的需求激增；然而，公司表示，移動和PC產品的需求未達預期。
展望未來，三星預計，對先進芯片組的持續需求將推動明年的增長。公司還預見到，由於科技公司保持大量投資，服務器需求將保持強勁。
分析師將三星電子近期的困境歸因於內存市場需求疲軟以及其在高帶寬內存(HBM)領域競爭力落後。報告稱，隨着移動和個人電腦芯片需求放緩，三星可能因 DRAM 供應過剩而失去內存市場的領導地位。三星在HBM市場也遭遇了挫折，三星電子未能通過英偉達的資格測試，無法供應給最新的AI芯片，而SK海力士則先一步開始量產。
儘管目前面臨困難，但一些分析師認爲，三星電子可能在明年上半年出現轉機，並指出隨着內存市場觸底和需求復甦，這家韓國芯片巨頭可能受益於銷量增長和價格上漲。
對於存儲市場來說，看上去更像是一個非此即彼的問題，儘管AI帶來了更大的蛋糕，但並非所有廠商都能分到蛋糕，SK海力士目前憑藉着HBM一枝獨秀，而三星則每況愈下，市場份額受到了擠壓，如果不能及時改善，恐怕存儲龍頭的地位都會讓渡給隔壁的海力士。
晶圓廠，還是台積電？
作爲芯片行業的風向標， $台積電 (TSM.US)$ 在早些時候報告了截至9月30日的季度淨利潤爲3253億新臺幣（約合101.1億美元），爲公司歷史最高水平，其第三季度的收入同比增長36%，達到了235億美元，超出了公司之前預測的224億至232億美元。
台積電在最新業績中指出，受益於對人工智能（AI）芯片需求激增，季度利潤同比飆升54%，超出市場預期，預計本季度的資本支出將超過115億美元，幾乎翻倍，並且明年的預算可能進一步增加，因爲它預期產品需求依然強勁。該公司表示，2024年全年收入預計將按照美元計算增長近30%，而之前的指導預期略高於中等20%的增幅。
台積電表示，AI處理器的收入預計將在今年佔到整體收入的中個位數百分比。「需求是真實存在的，」董事長兼首席執行官魏哲家在業績電話會議上表示，並補充說這種需求將持續多年。
台積電首席財務官黃仁昭在業績電話會議上表示：「我們在第三季度的業務受到了強勁智能手機和與AI相關的需求的支持，特別是我們的行業領先的3nm和5nm技術。」他指出：「進入2024年第四季度，我們預計我們的業務將繼續得到對我們先進工藝技術的強勁需求的支持。」
台積電指出，今年的資本支出預計略高於300億美元，較之前的預測（300億至320億美元）有所提高，因爲它正在加速擴大生產。台積電還表示，2025年的資本支出可能會高於今年，儘管未提供具體數字。
台積電還指出，明年的前景看起來「健康」，並預計未來五年將保持類似的展望。
其預計第四季度的收入將在261億美元至269億美元之間，較2023年同期的196.2億美元有所增長，此外，在亞利桑那州的第一座工廠將在2025年實現量產，第二座工廠預計在2028年開始量產，第三座工廠預計將在本十年末前實現量產。
對於台積電來說，隨着3nm產能的不斷釋放，已經確保了未來幾個季度裏的增長，再之後可能就要看2nm量產進度了，不過可以肯定的是，台積電在晶圓代工方面依舊難覓敵手。
力積電
和台積電的欣欣向榮相比，其他代工廠的情況就沒有那麼樂觀了。
力積電的最新業績顯示，第三季營收116.51 億元，季增4.75%，年增12.01%，毛利率- 4.2%，較上季與去年同期由正轉負，營益率- 23.12%，虧損幅度持續擴大，稅後虧損28.79 億元，虧損較上季與去年同期擴大，每股稅後虧損0.69 元。
依地區別來看，力積電第三季營收以臺灣爲主，比重58%，亞洲爲24%，歐美18%；以客戶別來看，IC 設計佔比達84%，IDM 爲16% ；依產品別來看，離散元件15%、高壓制程受驅動IC 需求下滑、比重降至14%，PMIC 需求上升、比重提升至14%，嵌入式邏輯產品(IMC) 約11%，CIS 4% ，DRAM 35%，Flash 7%。
力積電在法說會上表示第三季因銅鑼P5 新廠量產，初期產能爬升影響獲利表現，稅後虧損28.79 億元，虧損擴大，每股稅後虧損0.69 元，創新低，展望後市，總經理朱憲國表示，目前客戶整體投片較爲保守，尤其在驅動IC 相關壓力較大。
展望後市，朱憲國坦言，受中國大陸半導體政策影響，目前成熟製程市場呈現供需失衡，尤其大陸當地面板廠停工，影響大尺寸驅動IC 供過於求，儘管有以舊換新政策，但刺激有限，小尺寸驅動IC 第三季有急單，但能見度仍不高，整體還是供過於求、價格壓力大，第四季整體投片相對保守。
至於電源管理晶片(PMIC) 方面，力積電客戶產品主要應用在手機、充電頭等，且看好12 英寸鋁製程相當適合PMIC，特別適合應用在手機等，第三季相關產品已經逐步放量，明年將逐步填補驅動IC 與CIS 的產能空缺，第四季PMIC 需求持平上季，車用方面，則看好歐美市場需求已到底部，正緩步回升中。
存儲方面，朱憲國說，第四季合約價、現貨價均呈現下跌，尤其合約價跌幅非常明顯，加上韓系大廠低價出清DDR4、DDR3 共2500 萬顆，造成價格出現較大波動，預期DRAM 還需要一點時間消化，Flash 第四季需求也明顯和緩。
不過，朱憲國看好，力積電是可同時生產存儲與邏輯晶圓的企業，也已經投入研發2.5D/3D 產品，可將邏輯晶片與存儲堆疊，滿足邊緣AI 需求，也可以接受與其他晶圓廠的芯片進行堆疊，接獲美系CPU 大廠洽詢，同時預期明年中介層產能將成長2-3 倍。針對今年資本支出，財務長邵章榮表示，銅鑼P5 廠設備已經陸續進駐，全年資本支出約8.5 至9 億美元左右，與先前預估相當。
對於力積電來說，新廠帶來的虧損是一方面，其他市場的需求不振也是一方面，想要在下一個季度取得更好的成績，可以說非常困難了。
聯電
與力積電相比，聯電的情況相對好一些。
聯電近日了公佈第三季業績，毛利率33.8%，淨利144.7億元，單季每股淨利1.16元，第四季部分，估出貨與ASP以美金計算均持平。此外也宣佈調降今年資本支出，而營運策略與擴廠進度方面，聯電也揭露，新加坡的新廠擴建即將完成，與英特爾的合作也按照計劃進行。
聯電第三季營運報告，合併營收爲604.9億元，較第二季的568億元成長6.5%，相較去年同期則成長6.0%。第三季毛利率33.8%，低於第二季的35.2%，第三季歸屬母公司淨利爲144.72億元，相較第二季的137.86億元，季增5%，第三季每股淨利1.16元。至於第三季的平均稼動率爲71%，高於第二季的68%。
就第四季展望部分，晶圓產出與第三季相比將會持平，ASP方面，以美金計算也與第三季持平，但若以新臺幣計算則會下滑。第四季毛利率估計約近三成，平均稼動率會落在66%-69%，而2024年全年資本支出將爲30億美元，低於前季法說釋出的33億美元。
聯電共同總經理王石表示：「在第三季，我們的業績符合預期，特別是受惠於22/28納米制程的強勁需求，晶圓出貨量超乎預期，較前季成長7.8%。同時，在特殊製程方面，聯電的策略是開發最佳效能的技術解決方案，很高興看到第三季特殊製程的營收來到歷史新高，佔總營收的53.1%，聯電也推出業界最先進的22納米顯示器驅動解決方案，預期在接下來數月將有強勁的晶圓投片需求。」
王石也表示：「關於第四季的展望，我們看到各終端市場的需求逐漸穩定，且庫存水位呈現明顯的下降趨勢。展望未來，我們有許多令人期待的技術和合作項目正在進行，並將持續與客戶的產品藍圖緊密連結。此外，我們也從客戶端得知，聯電多元化的製造佈局對於支持他們的長期策略非常重要。我們在新加坡的新廠擴建即將完成，與英特爾的合作也按照計畫進行。」
對於聯電來說，和英特爾的合作無疑是一個非常有意思的看點，只不過這項合作短期內難見成效，而英特爾如今也是麻煩纏身，而它自己本身的業務相對來說算是較爲平穩的進行，第四季度的表現也不會太差。
汽車芯片，前景難測？
近日，汽車芯片大廠安森美髮布了最新業績，其預計第四季度營收和利潤將低於華爾街預期，在業績電話會議上，安森美給出的理由是汽車行業對半導體的需求持續疲軟。
與之形成鮮明對比的是，德州儀器對汽車半導體的市場更加樂觀，他們認爲中國汽車市場需求正在增加，未來會帶動整個汽車半導體持續發展。
安森美在業績中指出，第三季度來自汽車終端市場的收入爲9.512億美元，同比下降17.8%。其在業績中預計第四季度的收入將在17.1億美元至18.1億美元之間，按中值計算略低於分析師預期的17.7億美元。
其客戶包括中國汽車製造商理想汽車（Li Auto）、比亞迪（BYD）和小鵬汽車（Xpeng），該公司表示，因汽車需求下降，預計下半年中國的收入未能達到預期。
總體而言，安森美報告的第三季度收入爲17.6億美元，超出了分析師預測的17.5億美元。在調整後，每股收益爲99美分，超過了預期的97美分。
安森美首席執行官Hassane El-Khoury在業績電話會議上表示：「對於2024年全年，我們不期望市場有顯著增長。」 儘管如此，安森美的股價在波動交易中上漲了2.7%，因爲其第三季度的收入和利潤略超預期。今年，該股因汽車芯片需求放緩的擔憂已下跌14%。
自2020年El-Khoury接任首席執行官以來，安森美一直在增加對碳化硅的投資，這是電動汽車和數據中心的關鍵組成部分。El-Khoury提到：「我們與北美四大超大規模雲服務商中的三家達成了設計合作，這預計將在2025年爲收入做出貢獻。」
對於安森美這樣的汽車芯片大廠來說，中國市場的需求減少無疑是非常致命的事情，但有意思的是，這一展望與德州儀器的樂觀評論形成對比，後者報告稱中國汽車市場的需求有所改善。
德州儀器得益於其模擬芯片在各個領域的訂單恢復以及中國汽車市場需求的改善，股價在盤後交易中第三季度業績超出盈利預期。第三季度業績顯示，截至9月30日的三個月內每股收益爲1.47美元，超出市場預期的1.37美元，按照LSEG的估算數據計算。第三季度的營收同比下降8%，至41.5億美元，這是七個季度以來的最小降幅。
不過德州儀器預測，由於工業市場的持續疲軟，第四季度的收入和利潤將低於預期，因爲客戶在清理現有庫存方面遇到困難。該公司表示，第三季度工業領域的表現環比下降，而其他所有終端市場與前三個月相比均有所增長。預計第四季度的收入將在37億美元至40億美元之間，低於分析師平均預期的40.7億美元。
爲何德州儀器惠更加樂觀呢？其中重要原因是汽車市場的收入也實現了環比增長，首席執行官哈維夫·伊蘭Haviv Ilan在業績電話會議中表示：「在中國，電動車（EV）市場有着良好的增長勢頭，我們在該市場的內容正在增加，這真正推動了第三季度的增長。」然而，他也提到，汽車市場的其他部分仍然預計會持續疲軟。
「總體來看，德州儀器現在看到非工業終端市場的週期性復甦，並預計汽車市場將繼續增長，儘管來自非中國汽車原始設備製造商（OEM）的需求存在混雜情況，電動車的普及是推動增長的主要因素。」Summit Insights的分析師Kinngai Chan表示。
值得注意的是，歐洲的意法半導體（ST）近日第三次下調了其年度營收預期，原因是工業客戶需求疲軟，並表示其最大部門的增長取決於在中國的擴張。
作爲歐洲收入最高的芯片製造商，意法半導體的客戶包括特斯拉和蘋果，該公司傳統上在西方市場的業務更強。而意法半導體需要在中國實現增長，儘管其今年在中國的市場份額有所下降。
意法半導體首席執行官兼總裁Jean-Marc Chery在電話會議上表示：「未來三年我們的增長驅動力，尤其是圍繞功率與分立器件和模擬產品，將與我們在中國擴大市場份額的能力有關。」
人工智能也是意法半導體的目標領域之一，因爲與汽車相關的芯片製造商迄今爲止在AI浪潮中收穫不多。Chery提到，「我們贏得了一個硅和碳化硅產品的設計訂單，客戶是爲AI服務器基礎設施提供電源單元的領先供應商之一，該供應商位於臺灣。」
意法半導體表示，這些芯片將使用碳化硅，這是一種更先進、更高效的材料，將爲AI處理器（如英偉達和的產品）提供電力支持。
意法半導體現預計年收入爲132.7億美元，接近其此前預期的132億至137億美元範圍的低端，該預期曾在7月份進行過調整。根據LSEG的調查，分析師預計公司全年收入爲132.6億美元。第三季度息稅前利潤（EBIT）同比下降69.3%至3.81億美元，而LSEG的平均預期爲3.21億美元。收入下降了26.6%，達到32.5億美元，略高於預期的32.4億美元。
意法半導體還對未來一個季度的前景發出警告：「基於我們當前的客戶訂單積壓和需求可見性，我們預計2024年第四季度到2025年第一季度的營收降幅將遠超正常季節性下降。」
對於汽車芯片市場來說，同樣是受到中國市場影響，不同汽車芯片廠商卻給出了近乎截然相反的看法和預測，我們也不妨等到第四季度來看一下幾家企業的實際表現。
編輯/jayden
