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中科飞测(688361):Q3交付加速 新品稳步推进

中科飛測(688361):Q3交付加速 新品穩步推進

國泰君安 ·  11/01

本報告導讀:

業績符合預期,Q3 交付加速;依靠高研發支撐,公司新品佈局穩步推進;在研電子束關鍵尺寸檢測設備,補齊電子束賽道。

投資要點:

投資建議:考 慮到24Q3交付加速以及明暗場、OCD等將於25、26年陸續貢獻收入,上調24-26 年營收爲13.50/20.12/30.04 億元(前值13.01/19.34/28.45 億元)。考慮到公司爲實現關鍵產品卡位,近幾年各項投入將保持高位,下調24-26 年EPS 爲0.31/0.83/2.05 元(前值0.47/1.28/2.08 元)。參考可比公司PS 及考慮到公司所處量檢測環節國產化率低以及未來收入增速更快,給予公司25 年15 倍PS,上調目標價爲94.32 元(前值81.31 元),維持增持評級。

業績符合預期,Q3 交付加速。24Q1-Q3 營收8.12 億元/+38.21%,歸母淨利和扣非歸母淨利分別爲-0.52/-1.25 億元(去年同期0.79/0.19億元)。利潤較差主要系公司24 年爲卡位新產品加大研發投入,24Q1-Q3 公司研發費用3.35 億元/同比+131.8%,佔營收之比達41.25%。單24Q3 營收3.49 億元/+56.79%,歸母淨利0.16 億元。

24Q3 年毛利率49.64%/同比+2.06pct/環比+11.77pct,主要系高毛利產品交付恢復正常帶動。24Q3 末合同負債/存貨分別爲6.98/15.55 億元,24 年以來逐季增長,分別環比23 年底增長58.63%/39.84%,後續增長動能強勁。

依靠高研發支撐,公司新品佈局穩步推進。1)批產產品:①無圖形晶圓缺陷檢測:已批產型號市佔率不斷提升,更先進製程迭代順利。

②圖形晶圓缺陷檢測與三維形貌量測:加大HBM、2.5/3D 等先進封裝領域佈局,穩步推進先進型號產品研發。③膜厚量測:金屬及介質均穩步推進先進型號研發。④套刻精度量測:已實現批產同時推進先進型號研發。2)在驗產品:①明場:小批量出貨多家國內客戶產線驗證;②暗場及OCD:已出貨至部分客戶產線驗證。

在研電子束關鍵尺寸檢測設備,補齊電子束賽道。電子束關鍵尺寸檢測佔量檢測設備價值量8.1%,通過補齊電子束產品線,公司將實現量檢測光學及電子束兩大主流賽道全覆蓋,成長空間充分打開。

風險提示:半導體行業週期波動、國產替代不及預期、產品交付不及預期、新品驗證不及預期。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
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