看好多重材料进展顺利：1）IC 载板用可剥铜持续获得小批量订单，并联合终端推进在手机芯片封装、主板RCC 等场景应用。2）FCCL 二期产线调试安装完毕，月产能达32.5 万平，自制铜箔生产的FCCL 持续获得小批量订单，自制铜箔+自制PI/TPI 生产的FCCL 有序开展下游测试认证。3）手机声学用电阻薄膜处于客户认证阶段，部分客户基本完成审厂，并获小批量订单；芯片热管理用热敏电阻薄膜紧密配合客户开展研发及送样测试工作。4）高速铜缆电磁屏蔽用铜箔方面，公司和终端及国内外线缆供应商密切对接沟通，送样测试符合要求，关键指标优于竞品，目前进行进一步产品优化及商务洽谈。5）根据头部消费电子终端最新需求，利用自身可剥铜、类ABF 树脂材料及合成技术，正进行RCC/FRCC/超薄介电层FCCL 等相关前沿产品的开发和下游测试认证工作。事件：公司發佈3Q2024 業績，前三季度實現營收2.42 億元，同比-10.30%，實現歸母淨利潤-0.40 億元，同比+24.46%，扣非淨利潤-0.57 億元，同比-11.72%，毛利率30.60%，同比+0.78pct。
多因素影響單季度利潤承壓：3Q2024 單季度公司實現營收0.93 億元，同比-4.64%/環比+14.81%，實現歸母淨利潤-0.18 億元，同比+99.63%/環比+127.97%，扣非淨利潤-0.22 億元，同比+71.58%/環比+65.98%，毛利率28.86%，同比-8.34pct/環比-4.98pct。公司Q3 收入同比下滑，我們判斷是毛利率銅箔產品出貨控制影響。單季度毛利率同環比下滑較多，主因智能手機競爭加劇，對銷量、價格、產品結構均產生一定影響，高端屏蔽膜出貨量下降整體單價下滑。
費用方面， 公司銷售/ 管理/ 研發/ 財務/ 合計費用率分別爲2.47%/15.29%/22.22%/2.96%/42.93% ， 分別同比變動-0.21/+1.96/+5.97/+1.93/+9.65pct，研發費用率顯著增加，公司可剝銅、撓性覆銅板、屏蔽膜、薄膜電阻多重材料集中研發投入較多，但目前尚未落地，對短期盈利有所影響；同時公司爲了加強競爭力，加大了研發、生產、品質方面人才引進，人工支出有所增加。
看好多重材料進展順利：1）IC 載板用可剝銅持續獲得小批量訂單，並聯合終端推進在手機芯片封裝、主板RCC 等場景應用。2）FCCL 二期產線調試安裝完畢，月產能達32.5 萬平，自制銅箔生產的FCCL 持續獲得小批量訂單，自制銅箔+自制PI/TPI 生產的FCCL 有序開展下游測試認證。3）手機聲學用電阻薄膜處於客戶認證階段，部分客戶基本完成審廠，並獲小批量訂單；芯片熱管理用熱敏電阻薄膜緊密配合客戶開展研發及送樣測試工作。4）高速銅纜電磁屏蔽用銅箔方面，公司和終端及國內外線纜供應商密切對接溝通，送樣測試符合要求，關鍵指標優於競品，目前進行進一步產品優化及商務洽談。5）根據頭部消費電子終端最新需求，利用自身可剝銅、類ABF 樹脂材料及合成技術，正進行RCC/FRCC/超薄介電層FCCL 等相關前沿產品的開發和下游測試認證工作。
投資建議：公司業績短期承壓，多種材料進展順利未來空間可觀。我們預計公司2024-2026 年歸母淨利潤爲-0.43/0.53/1.38 億元，EPS 爲-0.53/0.65/1.71 元，2025/2026 年PE 爲59.31/22.62 倍，維持「增持」評級。
風險提示：屏蔽膜需求進一步下滑風險；可剝銅等高端材料產業化不及預期風險；原材料價格上漲風險。
